Qorvo®推出采用TOLL封装的750V 4mΩ SiC JFET，推动断路器技术的革命性变革
UJ4N075004L8S的导通电阻RDS(on)低至4mΩ，是业内采用标准分立封装的650V至750V等级功率器件中导通电阻最低的器件。较低的导通电阻使发热量显著降低，加之紧凑的TOLL封装，使解决方案的尺寸比TO-263封装的同类产品小40%。新品可应对目前电磁式断路器对有限空间尺寸的所有要求，且无需复杂的冷却系统即可运行，加速从电磁式断路器向基于半导体的固态断路器（SSCB）的转型。
“随着UJ4N075004L8S的推出，Qorvo将继续领导SiC电源产品的创新，以超小型元件封装的超低导通电阻FET器件助力电路保护等应用的发展。”Qorvo SiC电源产品业务产品线市场总监Ramanan Natarajan表示，“SSCB市场正迅速增长，Qorvo的最新产品是这一技术演进中的重要里程碑。”
Qorvo的JFET器件坚固耐用，能够在电路故障时承受极高的浪涌电流并实现关断，非常适合应对电路保护领域的挑战。其最新款JFET还能承受高瞬时结温而不发生性能劣化或参数漂移。JFET的常开特性使其能无缝集成到默认导通状态的系统中，并在故障条件下转为关断状态。
UJ4N075004L8S现已提供样品，并将于2024年第四季度投入量产；届时，Qorvo还将推出更多JFET产品，包括额定电压为750V的5mΩ产品和额定电压1200V的8mΩ产品，均采用TO-247封装。获取有关这一变革性电源技术的更多详情及详细产品规格，点击阅读原文，访问UJ4N075004L8S产品页面。
关于Qorvo
Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）提供各种创新半导体解决方案，致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案，包括汽车、消费电子、国防/航空航天、工业/企业、基础设施以及移动设备。访问cn.qorvo.com，了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物，提供无微不至的保护和源源不断的动力。
文章转载自Qorvo半导体
近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布拓展其QPG6200产品组合，全新推出三款Matter系统级芯片（SoC）。此次扩展的产品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo独有的ConcurrentConnect™技术，可为智能家居、工业自动化和物联网市场提供强大的多协议支持功能和无缝互操作性。
卫星通信应用潜力巨大，尤其是在沙漠、高山、海洋等约80%缺乏良好网络覆盖的偏远地区，卫星通信是实现通信的最佳选择。即使在有网络覆盖的区域，当信号强度、质量和稳定性不佳时，低轨卫星技术也能有效满足人们日常上网、手机通信等需求。
在智能制造与消费电子智能化的浪潮中，厘米级实时定位能力已成为制造业、医疗健康、智慧物流等领域的重要需求。作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，Qorvo携手日本电子元件巨头Murata，推出革新性的Type 2AB模块。这款产品不仅融合了Qorvo自主研发的尖端UWB芯片，更通过开放的软硬件生态，重新定义了高精度室内定位的行业标准，为千行百业的数字化转型注入硬核驱动力。
Qorvo首席系统工程师/高级管理培训师 Masashi Nogawa将通过《从射频信号完整性到电源完整性》这一系列文章，与您探讨射频（RF）电源的相关话题，以及电源轨可能对噪声敏感的RF和信号链应用构成的挑战。我们已推出一系列关于电压调节器模块（VRM）特性的文章。这篇文章将继续探讨输出阻抗ZOUT，内容包括ZOUT的基础知识；在未来的文章中，我们还将更深入地探讨其学术方面的话题。
作为Qorvo全新低功耗无线连接平台的首款产品，QPG6200L是采用QorVo独有的ConcurrentConnectM技术打造的创新SoC解决方案，能够在不同信道上支持多种无线连接协议，旨在应对快速演变的智能家居时常面临的严峻挑战。
