微型化的追求：定向耦合器的小型化趋势与设计挑战

低温共烧陶瓷（LTCC）技术凭借多层结构与三维集成、优异电气性能、材料兼容性强等工艺优势，通过元件集成优化、材料特性利用实现滤波器小型化，运用降低插入损耗、提高选择性等策略提升性能。

6G时代即将到来之际，微波技术作为无线通信演进的核心驱动力，将在实现超高速率、微秒级超低时延和空天地海全域覆盖等关键性能指标方面发挥作用,微波技术不仅能够满足新兴应用场景的严苛需求，还将推动通信感知一体化、全息交互等创新范式的发展。

微波光子射频前端因优势显著受关注，构建集成微系统成趋势。当前发展遇多挑战，涵盖系统与器件层面。科研人员在光滤波器设计、系统架构及频率漂移抑制等方面获成果。未来多平台混合集成架构将提升性能，推动该技术持续发展。

3D 微波技术采用三维设计，可提升功率放大器性能。它能解决信号传输难题，应用于卫星通信、国防电子等领域。该技术将相控阵技术用于发射机，采用低损耗合成媒质和三维结构，提高了效率并缩小了体积，目前已发展成熟且应用广泛 。

微波频率 300MHz - 300GHz，有穿透、反射、吸收特性，能选择性加热，热惯性小，由特定器件产生。对生物体有热效应与非热效应，热效应因分子作用致升温及系列生理反应，非热效应涉电、磁等效应影响生物功能，在多领域具重要应用与研究价值。