【扫码预约】两场精彩演讲,Qorvo带你解读下一代物联网发展趋势!
在这个数字化转型的时代,物联网(IoT)已成为推动全球经济和社会进步的关键力量。随着5G网络的普及、生成式AI的兴起以及云计算与边缘计算技术的深度融合,我们正步入一个万物智联的新纪元。
10月14日-15日,电子发烧友网将于深圳国际会展中心(宝安新馆 3号馆现场论坛区C)举办“智芯感 慧物联”第十一届IoT大会。聚焦这一变革,届时Qorvo将在此次大会上分享其在无线通信和物联网领域的深厚积累与前沿洞察。
此外,大会期间,您还可以访问我们的展位(展位号:3D42),亲身体验Qorvo最新的产品和技术演示,让我们携手探索无限可能,一同见证科技如何塑造更加智能互联的世界!
演讲预告
10月14日,Qorvo将在IoT产业发展技术论坛上分享无线通信技术如何推动产业转型并提高效率,如何通过实现设备间无缝连接,促进工业4.0愿景的实现。
IoT
主题:无线通信技术如何推动工业物联网的发展
时间:10月14日10:30-11:00
地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)3号馆现场论坛区C(靠近13号门)
主讲:俞诗鲲,Qorvo 高级产品市场经理
10月15日,Qorvo将在无线通信技术论坛上分享Wi-Fi 7背后的技术突破,以及它们是如何克服现有挑战的。深入讨论Wi-Fi 7的关键创新点及其对未来联网体验的影响。
无线通信
主题:破解Wi-Fi7在高频宽应用中的技术瓶颈技术
时间:10月15日10:00-10:30
地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)3号馆现场论坛区C(靠近13号门)
主讲:林健富,Qorvo 亚太区无线连接事业部高级行销经理
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文章转载自Qorvo半导体公众号
如今,人工智能(AI)无处不在——它能回复邮件、推荐电影,甚至能写出令人信服的诗歌,足以让一位电子工程专业的学生摇身一变成为文学才子(剧透一下:无论是哪个专业,都无法让应届毕业生做好心理准备,去应对被算力超群的聊天机器人“降维打击”时的生存焦虑)。
当指尖划过iPhone 16的金属侧边键,一场关于交互本质的变革正在发生——这颗看似普通的按键,通过捕捉按压深度与滑动轨迹的复合信号,将传统机械结构才能实现的功能转化为无形的数字指令。这种设计语言正在重塑行业规则:华为Mate 60 Pro的虚拟音量键、小米14 Ultra陶瓷背板的压力感应,它们共同印证了一个趋势——智能手机的交互界面正在从“物理实体”向“感知场域”进化。
高性能计算的发展,也推动着存储技术的演进,这些年固态硬盘(SSD)市场的火热,就是一个例证。SSD是用固态电子存储芯片阵列制成的大容量存储设备,与传统的机械硬盘(HDD)相比,其具有读写速度快、功耗低、无噪音、轻便小巧、防震抗摔性强等优势,因此正在快速渗透到从数据中心到便携硬盘等各类数据存储应用。根据Yole Group的预测,到2028年,全球SSD市场规模预计将增长到670亿美元。
当用户通过 5G 手机进行视频流媒体传输时,基站与终端之间的信号链路中,射频前端作为核心功能模块承担着关键处理任务。这一集成于手机主板的微型无线系统,负责完成无线信号的接收放大、发射滤波、信号切换等核心功能。
消费者选择智能设备,旨在改善家庭的安保水平,提升安全性、便利性、节能效果,以及健康保障。虽然单个设备的特性和功能能够满足用户需求,但在整个智能家居网络中,互操作性问题却困扰着许多用户。随着设备数量的增加,通过Thread、Wi-Fi和蓝牙®等多种技术标准来管理多个接口常常让用户感到力不从心。