射频 PCB 设计攻略：多层板、信号线布置及地平面设计详解
在本文中，我们指出了设计射频应用 PCB 板的一些重要事实。当然，下面没有列出许多其他事实，但对于初学者来说，这些可能现在已经足够了。
首先，将系统的模拟、射频和数字部分分开，并尝试在不混合它们的情况下设计 PCB。同样，将 VCO 、放大器等射频级分开，不要将自己的线划过彼此的线。
1） 一定要使用多层 PCB。如果您的 PCB 设计仅包含两层，则顶层应包括功率级、射频信号线和射频元件。那么底层必须是地平面。
2） 承载 RF/微波信号的线路长度是一个非常重要的问题。它们的最大长度应为波长的 1/20。所以不会有损失。例如，当我们计算 433 MHz 时;
λ （波长） = c （光速） / f （频率）
λ = 300000000/433000000 = 69,28 cm
最大线长：λ/20 = 3,46 cm
如果线必须更长，则必须在线的末端应用与 L 和 C 分量的阻抗匹配。
3） 如果使用多层 PCB，请在顶层绘制较短的 RF 线。为了降低噪声，请在两个接地层之间绘制电源线。在该层下必须有一个包含射频信号线的接地层。
4） 将 RF 信号线分开绘制。如果它们彼此相邻，则可能会发生串扰。（串扰：在两条线路之间或两条线路之间传输不希望的信号，例如电话线、数据线或系统组件。
5） 在 RF 阶段使用最少数量的过孔。
6） 使用过孔将 RF IC 的接地引脚尽快连接到接地层。您可以使用多个过孔来减少接地的不良影响。
7） 完成所有层后，用连接到地面的铜浇注填充空白空间。放置连接到接地层的通孔，彼此之间的距离为 λ/20 cm。
8） 适当的角图如下所示;
9） T 形节点应如图所示;
10） 去耦电源电压。示例电路及其 PCB 如下所示。考虑一下，电容较小的电容器放置在更靠近 IC 的位置。
11） 线圈周围会产生强磁场，将它们彼此分开放置以防止相互作用。
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设计射频应用 PCB 时，关键要点包括分离模拟、射频和数字部分，采用多层设计确保信号完整性和噪声控制。射频信号线路长度要根据波长计算，避免过长，合理应用阻抗匹配。减少串扰、使用最少的过孔、优化接地层布局和电源去耦是设计中的重要技巧。此外，采用铜浇注填充空白区域和合适的角图、T形节点等布局，能够有效提升电路性能和可靠性。
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