近日，Qorvo资深产品行销经理陈庆鸿（Footmark Chen）与Qorvo亚太区无线连接事业部高级行销经理林健富（Jeff Lin）接受了《新電子科技雜誌/新通訊元件雜誌》的专访，深入探讨了Qorvo射频前端如何推进智能手机的演进，以及如何突破Wi-Fi 7的技术瓶颈，以下是根据此次专访整理的报告。
Qorvo射频前端技术助力智能手机演进
长期致力于RFFE技术研发的Qorvo公司，通过提供高集成度、低电压的解决方案来响应市场需求。Qorvo的集成射频前端模块QM77051和QM77050集成了功率放大器（PA）、开关、滤波器、低噪声放大器（LNA）和双工器。据Footmark介绍，该解决方案是Qorvo第四代设计架构，也是首款整合低频与中/高频的集成射频前端模块。
Qorvo资深产品行销经理Footmark Chen
Footmark解释说，公司的射频前端过去采用多颗芯片的设计，而这个系列是第一款将低中高频段整合在一起的解决方案。与离散式设计相比，它可以节省超过35%的PCB面积，减少元件数量，并大幅降低成本，腾出更多空间给电池使用，降低智能手机成本并简化供应链管理。
针对低轨卫星通信使用的不同频段问题，需要引入新的射频前端。与过去的两颗芯片解决方案相比，Qorvo提供了引脚兼容的设计，并预计2025年后5G独立组网（Standalone, SA）将逐渐增长，QM77051和QM77050可以支持SA和非独立组网（Non-Standalone, NSA）单布局解决方案。此外，为了满足节能需求，此次架构将功率放大器的最低启动电压从4.2V进一步降低至3.4V。对于未来可能开通的非地面网络（NTN）服务，Qorvo的产品也开始支持3GPP NTN频段。
RFFE突破Wi-Fi 7高频宽技术瓶颈
局域无线网络多年来一直是辅助移动通信不可或缺的一部分。Jeff表示，公司在手机Wi-Fi模块中主要提供适用于2.4GHz和5/6GHz频段的功率放大器（PA）和滤波器，以配合高通（Qualcomm）和联发科（MTK）等处理器平台的不同需求。面对智能手机品牌商希望在增加功能的同时持续降低功耗的要求，Jeff提到，PA的最低启动电压已从过去的3.4V降至2.8V，甚至有些厂商要求进一步降低到2.2V或1.8V，以便用户在低电压状态下也能激活某些紧急功能，这对RFFE设计带来了额外压力。
Qorvo亚太区无线连接事业部高级行销经理Jeff Lin
Wi-Fi 7引入了多项新技术来提升整体性能，包括最大通道带宽加倍至320MHz，多链路操作（Multi-Link Operation, MLO）可更充分地利用频谱与带宽，信号调制升级到4K QAM大约能提高20%的传输速率，以及Multi-RU可以提升频谱使用效率。MLO允许多个频段同时工作，Jeff提到，在5GHz和6GHz频段相近的信道之间可能会产生信号干扰，体声波（Bulk Acoustic Wave, BAW）滤波器的隔离度就变得尤为重要。4K QAM显著增加了调制阶数，星座图越密集，***的调制精度要求也随之提高，***目标误差向量幅度（EVM）要求从Wi-Fi 6的1024QAM的-43dB提升到了-47dB。此外，还引入了节能的非线性功率放大器（Non-Linear PA）和数字预失真（Digital Pre-Distortion, DPD）技术，以保持PA的线性度。
总体来说，在功能持续增加的情况下，为了提升手机的整体性能和待机时间，大多数半导体器件都在产品尺寸和功耗上不断压缩。Qorvo通过不断的技术改进实现了这一应用需求，其RFFE技术的进步不仅促进了Wi-Fi 7的实现，也为智能手机产业应对更高的性能要求和更严格的功耗限制提供了必要的支持。随着5G和未来6G技术的发展，RFFE将继续扮演关键角色，帮助实现更加智能、高效的无线连接体验。
