Qorvo推出全新TDD波束成形芯片***F-0247，适用于紧凑型、高能效Ku波段卫星通信终端
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出一款全新的Ku波段波束成形芯片***F-0247，以满足在紧凑型且对功耗敏感的卫星通信（SATCOM）应用中，对时分双工（TDD）终端日益增长的需求。TDD架构支持单天线阵列同时进行发射和接收操作，能够有效降低系统尺寸和复杂度，并有助于实现低剖面电子扫描终端设计。
该新品扩展了Qorvo的SATCOM产品组合，基于Qorvo现有的硅基Ku波段SATCOM波束成形IC——***F-0240（接收端）和***F-0241（发射端），可为TDD和FDD终端架构提供完整且可扩展的解决方案。
这款全新的TDD解决方案特别适用于部署在低轨卫星（LEO）星座中的机载或移动平台终端，这类应用对功耗、性能和成本均有严格要求。***F-0247支持Ku波段13.75至14.5 GHz的发射频段，以及10.7至12.75 GHz的接收频段，能够全面兼容当前及未来采用紧凑型电子扫描阵列架构的SATCOM网络。该产品将收发功能集成于单一芯片，显著提升了整体系统的效率与信号质量。相比于市面上的同类方案，***F-0247在接收阵列中将功耗降低了40%，信号清晰度提升超过20%，发射效率更是提升至多达5倍。即使在等效全向辐射功率（EIRP）效率相近的情况下，Qorvo仍可凭借显著缩小的芯片面积实现相同性能，进而简化集成并优化终端设计成本。
Qorvo卫星通信和系统工程总监Ryan Jennings表示：“***F-0247能够助力打造新一代基于TDD架构的SATCOM终端，满足了其对更高能效、集成度和信号性能的需求。该产品为客户提供了构建更高性能、更紧凑阵列的强大工具，同时降低功耗与系统成本。”
Qorvo将持续扩展其SATCOM产品组合，推出更多采用新架构及更高频段的波束成形解决方案，以支持下一代卫星通信的发展。点击阅读原文，了解更多关于太空和地面SATCOM解决方案的信息。
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