Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品，消除5G无线电级联架构
随着5G无线电不断扩展以支持更宽的带宽和更多的频段（包括FR3等新兴频谱），设计人员在不增加体积、损耗，和复杂度的前提下，面临着维持隔离度及信号完整性的严峻挑战。许多现有设计方案依赖于级联开关架构或多个窄带器件，这不仅增加了插入损耗、降低了线性度和信号完整性，还占用了更多的电路板空间并加大了设计工作量。
“设计人员无需再依赖级联开关架构来实现高隔离度。我们正在通过单颗器件，在极宽的带宽范围内实现这一性能。”Qorvo基础设施业务总经理Debbie Gibson表示。这种方法降低了插入损耗，保持了信号线性度，并简化了设计，从而提升了数字预失真（DPD）反馈等应用中的接收性能。
Qorvo推出的全新QPC6144是一款SP4T宽带开关，单器件即可获得超过65dB的隔离度。与之相辅相成的QPC6122（SP2T）和QPC6188（SP4T）可在50MHz至10GHz范围内实现宽带吸收式开关功能，为射频路由构建单一平台化解决方案。这些器件在保持宽带宽下低插入损耗和出色线性度的同时，减少了元器件数量并简化设计，非常适用于校准路径、通用信号路由，和多频段操作。
这一全新的产品系列构成了一个统一的开关平台，同时支持高隔离度和通用路由需求。通过将开关功能整合到更少的元器件中，工程人员可降低BOM复杂度、简化布局，并加速多种应用的开发进程。
产品样品即日起可联系Qorvo获取。如需了解更多高性能射频技术信息，请点击阅读原文，访问Qorvo IMS 专区。
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