太赫兹通信系统的链路损耗在零点一至十太赫兹频段内呈现出与微波频段截然不同的分布特征。自由空间路径损耗随频率平方增长，大气吸收谱线在特定频率点形成衰减峰值，收发端器件自身的插入损耗与转换损耗同样随频率上升而恶化。链路预算的紧张程度使每个功能模块的损耗分摊成为系统设计的基础性工作，混频器的非线性转换损耗与天线封装互连损耗是其中两个主要的损耗来源。混频器将基带或中频信号上变频至太赫兹载波，非线性器件的转换效率随频率升高而下降，本振功率到信号功率的转换过程中有相当部分能量消耗在器件的寄生电阻与结电容上。天线封装互连将太赫兹信号从芯片传输至辐射单元，封装介质与互连结构的导体损耗与介质损耗在高频段迅速增加。收发链路损耗分摊的目的在于确定各级的增益与损耗预算，使补偿方案能够有的放矢地分配系统增益资源。
混频器非线性矫正的目标是补偿转换损耗随输入功率变化的非线性特性。混频器在最佳本振驱动功率下工作时的转换损耗最低，偏离最佳功率时损耗增加。实际系统中本振源的输出功率随温度与频率变化，本振功率波动导致混频器工作点偏移，转换损耗随之波动。非线性矫正电路在混频器前端引入可变衰减器或放大器，根据本振功率监测结果动态调整驱动电平，使混频器保持在最佳工作点附近。矫正环路的响应速度需要快于本振功率变化的速率，对于由温度缓慢漂移引起的功率变化，低速矫正足以维持性能。对于由频率切换引起的本振功率跳变，矫正环路需要在跳变后的数微秒内完成调整，以避免信号传输期间的损耗波动。混频器输出端的匹配网络同样影响转换损耗，匹配网络的带宽与损耗之间存在折中，宽带匹配通常以增加损耗为代价。
收发链路中的天线封装集成损耗在太赫兹频段已超过辐射单元本身的损耗。芯片输出端的太赫兹信号通过键合线或凸点互连传输至封装基板，互连结构的特征尺寸与信号波长相比不可忽略，传输线效应使互连阻抗偏离设计值。阻抗失配引起的反射损耗与频率相关，在宽频带系统中可能在不同频点交替出现驻波峰与谷。封装介质材料对太赫兹信号的吸收系数随频率升高而增大，介电常数与损耗角正切决定了单位长度传输线的损耗值。低损耗封装材料如石英或高阻硅在太赫兹频段的性能优于传统有机基板，但材料成本与加工工艺更复杂。天线辐射效率同样受到封装结构的影响，封装外壳对天线方向图的遮挡与反射降低了辐射到自由空间的功率比例。封装设计需要在机械保护与射频性能之间权衡，封闭式封装提供更好的环境防护但引入较高的介电损耗，开放式封装射频性能更优但防护能力较弱。
链路损耗分摊的结果指导各级放大器增益与噪声系数的分配。接收链路中低噪声放大器的位置决定了整个系统的噪声系数，放大器应尽可能靠近天线端口放置，以将前级损耗对噪声系数的影响降至最低。混频器的转换损耗位于低噪声放大器之后，其对噪声系数的贡献被前级增益抑制。发射链路中功率放大器的位置决定了输出功率与效率，放大器应放置在天线端口之前但位于混频器之后，避免混频器转换损耗消耗功放的输出功率。各级放大器的增益分配需要避免任一级进入饱和，饱和引起的非线性失真将产生带外辐射与交调分量。增益分配方案通常通过链路预算表迭代优化，在满足各级器件线性度约束的前提下使总增益最大。
太赫兹频段的收发链路对温度变化较为敏感。混频器非线性器件的结温升高后，载流子迁移率变化引起转换损耗偏移。放大器的增益与噪声系数同样随温度漂移，功率放大器的饱和输出功率在高温下降低。温度补偿方案在关键模块中集成温度传感器，根据实测温度查表调整偏置电压或增益控制字。温度补偿表在模块出厂时通过高低温箱测试标定，每个模块的补偿参数存储在非易失存储器中。系统启动时读取补偿参数并加载至控制寄存器，工作过程中温度变化超过设定阈值时自动触发补偿更新。温度补偿的精度受限于温度传感器的测量误差与标定数据的插值误差，对于宽温范围工作的室外设备，补偿误差仍是链路增益波动的主要来源。
收发链路损耗的测试验证需要专门的太赫兹测试设备。矢量网络分析仪的频率扩展模块将测量频率延伸至太赫兹频段，但扩展模块自身的损耗与校准精度限制了测量动态范围。片上测试结构将校准件与待测器件集成在同一芯片上，通过探针台进行在片测量，避免了封装与互连对测量结果的污染。收发链路级联测试中采用变频损耗测试方法，测量整个链路的增益与噪声系数并逐级比对设计值，定位实际性能与设计预期偏差最大的模块。测试过程中温度与湿度的控制对于测量重复性至关重要，太赫兹频段的测量结果受环境水汽吸收的影响较大，干燥空气或氮气吹扫可以降低水汽吸收对测量精度的干扰。从混频器非线性矫正到天线封装集成，太赫兹收发链路的损耗分摊与补偿正在从经验设计转向基于精确测量的迭代优化，这一转变使零点一至十太赫兹频段的通信系统具备了工程可行的链路预算。
