高频通信系统中的射频前端模组由多个功能单元级联而成，各单元的损耗分配决定了链路的整体增益与噪声性能。信号从收发机输出端到天线辐射空间经过开关、滤波器、功率放大器、匹配网络与天线阵列等多个环节，每个环节均引入插入损耗。损耗在发射链路中降低输出功率，在接收链路中增加噪声系数，两种效应共同限制系统的覆盖范围与数据速率。损耗分配的设计目标是在满足各单元功能要求的前提下使总损耗最小化，分配方案受限于各单元的制造工艺与性能极限。开关的插入损耗与隔离度之间存在折中，滤波器通带损耗与阻带抑制之间存在折中，功放的效率与线性度之间存在折中。协同设计将这些折中关系纳入统一的优化框架，通过调整各单元的设计参数使级联后的整体性能在覆盖范围与吞吐量之间达到平衡。
开关的损耗分配在射频前端中表现为导通电阻与关断电容之间的选择。开关在导通状态下具有电阻损耗，电阻值由晶体管的沟道宽度决定，宽度较大时电阻减小但寄生电容增加。寄生电容在关断状态下提供信号泄漏路径，降低隔离度，还可能在工作频段内形成谐振。开关的插入损耗在多掷结构中随通道数的增加而增加，每增加一个通道，开关网络的等效电阻与电容均增大。通道数的选择由终端需要支持的工作频段数量决定，支持频段较多时开关损耗累积。低损耗开关采用绝缘体上硅工艺，寄生电容较体硅工艺降低，关断状态下的泄漏电流较小。开关的控制电路在切换过程中消耗电流，切换频率较高时控制电流的直流功耗占前端总功耗的比例上升，需在开关速度与功耗之间折中。
滤波器的损耗分配通过通带内的插入损耗与通带边缘的滚降陡度之间的权衡体现。陡峭的滚降需要较高阶的滤波器设计，阶数增加使通带内的插入损耗增大，因为每个谐振单元均引入寄生电阻。声学滤波器的插入损耗在亚六吉赫兹频段通常低于电磁带隙滤波器，频率升高后声学滤波器的损耗增加。滤波器在接收链路中位于低噪声放大器之前，其损耗对噪声系数的贡献大于位于放大器之后的滤波器。接收链路的滤波器损耗应尽可能降低，必要时牺牲带外抑制以换取较低的插入损耗。发射链路的滤波器损耗直接降低输出功率，需要通过提高功放的输出功率来补偿，补偿方案导致功放的功耗增加。滤波器的温度稳定性影响损耗的波动范围，温度变化时滤波器的中心频率偏移，通带边缘的插入损耗增加。
匹配网络的损耗来自电感元件与电容元件的寄生电阻与介质损耗。电感在高频下的品质因数受限于趋肤效应与邻近效应，趋肤效应使导体有效截面积减小，交流电阻增加。高品质因数的电感采用空心绕制或磁芯绕制，磁芯材料的损耗正切在较高频率下增加，空心电感的尺寸较大。匹配网络的元件数量影响损耗的累积，每增加一个电感或电容元件，损耗增加。元件数量由匹配网络的阶数决定，高阶匹配网络在较宽的频带内提供更好的阻抗转换，但损耗较高。宽带匹配设计在损耗与带宽之间折中，带宽要求较宽时匹配网络的元件数量增加。窄带匹配可以减少元件数量，但工作频段的灵活性降低。
功率放大器与天线阵列之间的级联损耗主要来源于功放的输出阻抗与天线的输入阻抗之间的失配。功放的最佳负载阻抗由其输出功率与供电电压决定，天线的输入阻抗由单元设计决定。失配导致部分功放输出功率反射回功放，反射功率在功放输出端产生驻波，可能超过功放的额定电压。匹配网络在功放与天线之间进行阻抗变换，匹配网络的损耗与变换比相关，变换比较大时匹配网络的损耗增加。天线阵列中单元之间的互耦效应改变每个单元的输入阻抗，使匹配网络的设计需要考虑到单元位置与工作频段。阵列边缘单元的互耦环境与中心单元不同，阻抗分布不均匀，需要对每个单元或每个子阵进行独立的匹配校准。
级联损耗的测量需要在模组级装配完成后进行，因为各单元之间的连接线也引入额外损耗。射频探针台在晶圆级测试时测量各单元的散射参数，模组装配后的测试使用矢量网络分析仪与校准件。级联损耗的测量值减去各单元独立测试的损耗之和得到互连损耗，互连损耗在较高频率下随互连长度增加。互连线路的阻抗控制通过微带线或共面波导的设计实现，阻抗偏离目标值时信号在互连段的部分反射产生额外的损耗。模组基板的材料选择影响互连损耗的大小，低损耗基板如液晶聚合物或玻璃衬底在高频段损耗较低。从开关损耗到滤波器损耗再到互连损耗，射频前端模组的级联损耗分配正在通过各单元与连接结构的联合优化使高频通信系统的链路预算向理论极限靠拢，这种靠拢依赖于对每一级损耗来源的精确测量与建模。
