东芝面向支持LTE-A技术的智能手机推出射频天线开关集成电路

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东芝已面向支持LTE-Advanced技术的智能手机开发出SP12T射频(RF)天线开关集成电路(IC),实现业内最低水平的插入损耗和射频失真。样品出货即日启动。

 

随 着移动通信技术的普及,射频频带和数据传输速率的量也正显著增加。对移动设备射频电路中所使用的天线开关IC的要求正逐渐朝着多端口,以及改善射频性能的 方向发展。此外,为了满足新兴市场高数据传输速率移动通信设备急剧增长的要求,以具有成本效益的方式来改善这些射频性能实属必要。

 

为了响应 这些要求,东芝现已开发出新一代采用绝缘体上硅(SOI)技术的TarfSOITM(东芝高级射频SOI技术)工艺“TaRF6”。 TarfSOITM实现了将模拟、数字和射频电路集成于单一芯片的目标。相比其它的传统解决方案,例如砷化镓(GaAs),该工艺提供了一种高性价比解决 方案,支持高度复杂的切换功能和射频性能。

 

借助“TaRF6”新工艺,为射频开关应用定制的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET) 已被开发并应用于新型SP12T射频天线开关IC中,从而带来0.42dB插入损耗(f=2.7GHz)以及-90dBm二次谐波失真的性能。与之 前的“TaRF5”工艺相比,插入损耗(f=2.7GHz)降低了0.26dB,二次谐波失真降低18dB。较低的插入损耗可降低智能手机的功耗,而较低 的谐波失真则有利于开发需要低失真的载波聚合[8]智能手机。

 

 

东芝将于今年年底扩大采用具有低插入损耗和低失真的“TaRF6”工艺的产品阵容,以满足全球正在部署的长期演进(LTE)技术所需的多端口和复杂功能的要 求,而LTE-Advanced[9]技术有望紧随其后。此外,东芝正考虑提供采用TarfSOITM技术的SOI晶圆代工服务。

 

注释

[1]单刀12掷开关
[2]当电流在射频电路中从一端流向另一端时所产生的电功率损耗,以分贝表示。
[3]当电流在射频电路中从一端流向另一端时,输出信号中出现的多余频率分量。
[4]截至2014年9月10日的射频天线开关市场。东芝调查。
[5]TarfSOITM是东芝公司的商标。
[6]该技术在MOSFET的通道下形成一层绝缘膜,并降低杂散电容,以改善CMOS LSI的速度和功率节省量。
[7]具有2倍频率的失真分量。
[8]一种同时使用多个频率载波来增加传输数据速率的技术。为了避免与接收器频段重叠的谐波分量的接收性能出现下降,该应用需要更低的谐波性能。
[9]一种由3GPP标准开发组织制定的新通信标准。由国际电信联盟(ITU)定义的第4代移动通信系统中的一种。

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