[拆拆看]微软手环：Band虽小五脏俱全
在大家等待AppleWatch的空白期，微软手环成为了可穿戴设备的黑马。
今年最热的可穿戴产品是智能手环，最热的智能手环当属微软10月份推出的的MicrosoftBand。10个传感器，几乎集合所用智能手表的功能为一体，作为一款健身设备，它可以追踪佩戴者的活动状况；以及预览电子邮件和日历通知，集成语音助理Cortana(WP独占)，来设置提醒和记笔记等。尽管该设备售价高达199美元，但是消费者的反响却是异常热烈，零售店一开卖就被抢光。
知名科技博客将微软手环评价为：原型机+极客玩具+健身伴侣。重视交互设计，功能齐全；轻视穿戴体验，外观简陋。
那么微软智能手环Microsoft Band内部结构会是怎样？来看看SparkFun分享的详细拆解吧！
国外电子发烧友网站SparkFun今天向我们分享了微软智能手环MicrosoftBand的拆解过程，首度公开了微软这款可穿戴热门新品的内部详细构建。经过数小时的切割、钻孔和拆分之后，他们最终成功地拆解了Microsoft Band的各部分组件。我们今天就一起来围观吧！
以下这位主角就是目前市场上最热门的智能手环——Microsoft Band。
接下来是图解拆解过程：
▼首先，Shawn把微软手环的多颗Torx螺钉移除，率先发现的是锂聚合物电池。
▼接下来移除扣带上的螺钉，希望通过这一关后可以揭开手环的整个结构后盖。
▼事实证明这个揭盖的过程并不那么容易，还需要借助X-acto笔刀来截断/撕裂橡胶盖才成功，结果整个手环的内部机构一览无余。
▲从上图中清楚看到两节锂聚合物电池，一个磁性连接器位于手环中心，而两条柔性PCB（印制电路板）将所有组件连接在一起。
▼撬开磁性连接器接口后，所有好东西都出现了！这就是微软手环的控制中心所在。
▼正如你所看到的，PCB由一些小的金属铆钉压得非常紧实。不过没问题，专家有工具！
▼取出这些铆钉后，让我们来看看主板的背部以及所有的组件。
MicrosoftBand尽管不大，但拆解所需耗费的功夫并不小，来一张全家图！
以下是微软手环的组成组件：
CPU：MK24FN1M0V12 飞思卡尔KinetisK24 32位ARMCortex-M4。
RAM：CY62167EV18LL-55BVX Cypress 2MB SRAM。
存储：MX66U51235FXDi Macronix 64MB非易失性闪存。
蓝牙：3002-BL3D Atheros Bluetooth 4.0（创锐讯蓝牙4.0）。
值得一提的是，微软手环只有2MB内存，这便直接证明了Microsoft Band没有操作系统的说法。不过，这似乎也预示着微软手环可能运行一个非常基本的实时操作系统，因此在这款设备上安装应用似乎不太可能。
总结：产品定位与前景
各大厂商在近些年都开始在可穿戴式设备上发力。小厂商做采集功能的腕带居多，而大厂商更偏爱交互和显示更丰富的产品：
Android厂商出的较多的是“智能手表”，设备属性先于饰品属性。
因此这些设备极客风十足但却大多外观廉价，市场反应不大。Moto 360算是其中反响较好的产品但离next big thing还差很远。随着Android厂商的不断尝试，相信会有更好的产品出现。但目前制约这些设备发展的还是缺少消费者痛点和使用场景受限。个人观点：这么多产品没有一款我敢戴着见客户或者丈母娘的。如何走出困局，是所有厂商需要思考的问题。
Apple则恰恰相反：从时尚角度出发，饰品属性先于设备属性。
Apple 希望做的是一款绝大多数消费者都愿意去佩戴的手表。种类丰富的表盘和表带算是最大的亮点。这也是近些年Apple从时尚界挖人并且与时尚圈保持互动的原因。不少大众以及时尚界对Apple Watch的表示失望。一部分原因是对Apple一贯的超高期望，另外就是Apple的产品向来是用起来比看起来好。方形设计中包含的东西比我们想象的要多，现在下结论尚早。能否证明自己，明年初见分晓。
回到Band，微软的定位是健身设备同时附带社交功能。
从Band简单的外形设计，单一不讨喜的配色以及强大的感应器设备就可以看出这次还属于试水产品，硬件提升空间还有很大。虽然产品风格和很多Android 设备相似，都是极客风科技感。但明显微软的发力角度更准确，有不少实打实的功能。续航不错，交互设计点赞。不得不提的是这次Band同时兼容三大移动平台，适配后反馈良好。这一点的优势尤其明显。健康方向是很好的切入点，但目前很难做深做透。原因是目前没有有厂商能把硬件设计，使用场景，交互方式，数据 采集质量和完整性，云端数据处理这几个方面同时做好。微软有这个实力。我们要知道Apple向来走小众高端路线，看微软能否以此为出发点进军普通消费者甚至中高端市场。此外200美元的定价我觉得正正好好，不能说有足够的吸引力也不会高的离谱。
结束前工序的每一个晶圆上，都连接着500~1200个芯片(也可称作Die)。 为了将这些芯片用于所需之处，需要将晶圆切割(Dicing)成单独的芯片后，再与外部进行连接、通电。 此时，连接电线(电信号的传输路径)的方法被称为 引线键合(Wire Bonding) 。 其实，使用金属引线连接电路的方法已是非常传统的方法了，现在已经越来越少用了。 近来，加装芯片键合(Flip Chip Bonding)和硅穿孔(Through Silicon Via，简称TSV)正在成为新的主流。 加装芯片键合也被称作凸点键
在近场环境中，场强的下降与距离平方的倒数成正比(1/d2)。因此，噪声源、滤波器件和连接器之间必须有一个最小距离。 但实际上，通常会根据机械尺寸提前定义好PCB尺寸和电缆连接器的位置。另外，在PCB的某些区域中，最大元器件的高度可能非常有限，还有可能无法双面组装。这时，需仔细布局元器件的位置和PCB走线 - 尤其针对汽车制造等高标准行业。
所有开关电源设计的非常重要的一步就是印制电路板(PCB)的线路设计。如果这部分设计不当，PCB也会使电源工作不稳定，发射出过量的电磁干扰(EMI)。设计者的作用就是在理解电路工作过程的基础上，保证PCB设计合理。
我们通常需要快速地估计出印刷电路板上一根走线或一个平面的电阻值，而不是进行冗繁的计算。 虽然现在已有可用的印刷电路板布局与信号完整性计算程序，可以精确地计算出走线的电阻，但在设计过程中，我们有时候还是希望采取快速粗略的估计方式。有一种能轻而易举地完成这一任务的方法，叫做“方块统计”。 采用这种方法，几秒钟就可精确估计出任何几何形状走线的电阻值(精度约为10%)。 一旦掌握了这种方法，就可将需要估算的印刷电路板面积划分为几个方块，统计所有方块的数量后，就可估算出整个走线或平面的电阻值。
在高速模拟信号链设计中，印刷电路板(PCB)布局布线需要考虑许多选项，有些选项比其它选项更重要，有些选项则取决于应用。最终的答案各不相同，但在所有情况下， 设计工程师都应兼顾全局，而不要过分计较布局布线的每一个细节。很多情况下做不到面面俱到，只能根据电路板及产品的面积进行取舍。
