Qorvo物联网SoC荣获“2017年最具创新芯片”奖

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多协议且超低功耗的GP695因对智能家居发展的贡献而受到了该奖项认可

实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今天宣布,GP695片上系统(SoC)荣获美国《嵌入式计算设计(Embedded Computing Design)》2017年芯片领域“最具创新产品”称号。GP695 SoC集成了多个智能家居传感器通信协议(ZigBee®、蓝牙®和 Thread),同时又优化了能效,延长了电池寿命。Qorvo GP695采用业界领先的Wi-Fi抗干扰技术,通信距离更长,可覆盖整个住宅。

Qorvo无线连接业务部总经理Cees Links表示:“GP695支持多种协议,且功耗低,可消除消费者对未来物联网(IoT)标准不确定性的担忧。而且,GP695可减少制造商在多种通信芯片上构建系统的成本和开发时间。这次获得的奖项表彰了GP695的创新,认可了GP695加速实现全智能家居的潜力。”

这个奖项由《嵌入式计算设计(Embedded Computing Design)》编辑团队和咨询委员会评定。评定标准包括设计卓越性、相对性能和市场影响力。此次被提名的产品接近50个,涵盖三大类(芯片、软件和系统)。

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