4G时代,联发科在逐渐走向被动

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如今,智慧型手机市场发展已经相当成熟,相关核心零组件供应商也多因为竞争,从过去的百花齐放,到现在只剩少数厂商存活。然而即便竞争厂商减少,竞争的态势却没有改变,反而更加激烈。

台湾联发科技股份有限公司作为全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。自2000年自联华电子独立出来之后,于光碟机控制芯片市场靠着低价抢占市场,逼退众多对手,伴随着光碟机市场的衰退,联发科也将脚步跨到手机与电视芯片市场,并且都打下了不错的市场成绩。

其中手机芯片产品,以中国崛起的山寨手机潮流为助力,以简单易导入的统包方案为武器打开市场,2G、3G时代成为中国智慧手机芯片市场出货龙头。如在9月24日发布了旗下全新十核芯Helio X30,相较于Helio X20,有53%的功耗降低和43%的性能提升,这无疑给沉寂太久的手机芯片市场注入一剂强心剂。

其实,中国市场进入4G时代后,由于一、二线大厂开始重视国际市场,对智财的要求也逐渐跟上国际脚步,采用联发科方案能节省部分专利成本支出的优势逐渐消灭,联发科面对的挑战也越来越严苛

为何逐渐走向被动?

联发科在手机芯片市场方面严重倚赖大陆,接近8成出货都集中在大陆客户身上。联发科过去虽有尝试耕耘其他国际客户,但是在整体市场景气急转直下,以及其他国际客户在市场上先后遭遇困难,出货量锐减,都使联发科分散客户群的努力功败垂成。主要包括:

其一,产品线过度集中于中低阶品项,需要以量取胜。高阶产品则是因为联发科过去的山寨形象以及规格开得过于保守,说服不了客户采用,以至于拉高产品平均单价创造更好获利的想法也一直落空。

其二,品牌是最大的问题。国际品牌客户多半还是偏好采用如高通之类的知名大厂,毕竟消费者的认同还是很大的关键。消费者已经把低价、低效能、低品质和联发科挂勾,要扭转这个印象非常不容易。

2015年开始,联发科4G方案切入市场的时间点不错。由于高通方案相对昂贵,且展讯尚无4G方案,使得联发科在4G市场快速成长,而因为高通高阶方案设计失误,中高阶方案亦逐渐有客户愿意采用,终端产品的平均单价也依靠品牌厂商的品牌知名度屡创新高,但联发科本身所代表的廉价形象一时半刻还无法扭转,但总还是个起头。

其三,部分客户,如小米、华为,都开始针对各阶产品设计自有芯片方案,华为集中于中高阶,小米则是与联芯合作,发展自有低阶方案。虽然其他竞争方案厂商纷纷退出市场,以及4G手机市场卡位较早,且仍持续快速成长所赐,联发科仍能保有一定的成长动能,但是在产品布局方面,却逐渐走向被动。

2016年,联发科在高阶市场的布局并不出色,由于量产时程一再推迟,且产品在制程和规格的设计方面亦未能赶上竞争对手,不仅失去原本应该到手的客户,也使得最终的使用者体验未能达到预期。

高通、展讯、海思,谁与争锋?

面对未来的行动通讯市场,重新振作之后的高通无疑是联发科最具威胁性的对手。

高通:在2016年的产品布局已经摆脱2015年的窘况,重新站上轨道,且在中国市场透过专利紧迫盯人,配合顶级方案与更多强调性价比的中阶产品布局,以及可确保有意进军国际市场的客户合理的专利保护伞等优秀条件,面对中国市场逐渐饱和,而亟思向外发展的中国手机大厂,坚持采用联发科方案的诱因正逐渐减弱。

展讯:无疑是另一大威胁。虽不像高通有庞大的专利伞,也无法提供高性能产品,但展讯很扎实地在低阶市场从联发科手上抢下一块大饼,加上其在不论是透过自行供应,或藉由与三星的合作确保在印度、东南亚等新兴市场地位,展讯可说是联发科的另一大威胁,甚至可说是摆脱不了的恶梦。

过去几年通讯平板市场几乎被联发科独占,但2016年以来,高通、展讯的进逼已经让联发科在相关市场的经营开始有漏洞,举例来说,不少代工厂因为市场或者是成本考量,已经转向高通或者是展讯的方案,而联发科坚持以价制量,区分客户等级的策略,也等同自行逼退不少客户。

海思:虽然海思目前仅供华为终端使用,但海思结合华为在通讯专利的坚强布局,几乎可与高通平起平坐,且海思着重中高阶方案的设计不仅快速累积技术资本,也同步打造其产品的正面形象,这与从山寨一路走来,且不愿在专利投入资金,缺乏专利资源的联发科,显然成为强烈的对比。

虽然海思未来供应芯片给其他第三方手机厂商的可能性不大,但华为作为联发科的最大客户之一,若将来全面转用海思方案,那对联发科也将是极大的损失。

寻出路,打入三星供应链?

三星过去完全没有采用过联发科的方案,除了品牌名声不佳的因素外,三星向来积极自行研发手机芯片,并期望成为全球主要供应商之一,也和联发科的定位格格不入。

不过联发科找到切入口,那就是三星还有晶圆代工生意需要照顾。由于和台积电的直接竞争非常激烈,任何可为三星带来晶圆代工营收,并协助三星晶圆厂练功的客户,三星都相当欢迎,也会给出相对的优惠条件。比如说,三星与高通的晶圆代工合作,高通除了享有优惠的代工报价以外,也确保其方案在三星智慧型终端中能掌握一定的采用比例。

联发科也透过类似的谈判,成功打入三星供应链。但三星看中联发科的条件中,除晶圆代工带来的订单收益外,联发科在提供客户Turn-key方案的庞大支援能量与支援方式,是想要拓展晶片销售业务的三星所渴望学习到的知识,而透过与联发科合作所降低的终端产品研发时间与成本,反而像是次要的附加利益。

当然,三星的想法联发科亦了然于胸,但在确保市占与营收的大前提下,亦顾不了那么多。

面对中国市场,从技术转向价格战

当然,面对中国市场,包含高通、英特尔、超微等芯片厂商,是以投资或策略合作的方式,释出一定的订单,或者是次等技术给于中国合作对象,确保其在中国的市场空间。

甚至台积电也透过在中国设厂,一方面确保其在大陆的客户关系能够维系,一方面则是压制中芯的发展。

这些合作或者是妥协都有共同的特征,那就是中国或中国的合作对象都处于技术劣势方,中国政府为了寻求产业的发展,或补足某方面的技术缺陷,短期内都可以压低身段,提供优惠或市场空间做为利益交换手段,而技术优势方则是仅最低限度的释出技术,并且充分保护主打产品或核心专利。

然而联发科却是希望藉由引进中资来改善竞争力,这是前述半导体厂商所不会选择的方向,但这也是因为相较起前述厂商,联发科缺乏一个最关键性的要素:技术优势之故。

若单纯以产品观察,联发科的产品竞争力已经逐渐从技术转向价格,不论是中高阶面对高通、低阶面对展讯,联发科能够应对的策略,就是价格战。在高阶技术苦追不上高通,低阶方案与展讯之间的技术差距也不断缩小的情况下,虽依靠成本与Turn-key服务优势确保市场,但中国本地的供应链也在不断成长演进,长期来看,联发科一站到位式的销售方式,也不是那么难以复制。

当然,最佳的解法就是想办法将自己的技术优势提升到接近高通的程度,或至少要明显超越海思,并且拓展国际客户,及针对更多智慧型手机以外的终端或方案市场发展。但这些策略需要时间经营,而联发科向来偏好短期即可奏效的策略,因此,引进中资,成为中国国家队体系的一份子,就成为联发科考量的主要选项之一。

对联发科而言,在没有技术优势的情况下,目前仅剩成本和大量客户支援能力尚有优势,而这些经营手段相较起技术或专利优势要容易复制,所以长期来看,联发科在中国的市场优势不容易维持。

换句话说,如果是以低限度成本投入对技术研发,或者掌握未来通讯专利的前提下,获取最多的可见市场,那么加入大陆投资将是最佳的方式。

 

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