更新时间 2018-05-07
本文介绍了Qorvo集成热设计方法，该方法利用建模，经验性测量（包括微拉曼热成像）和有限元分析（FEA），用于高性能微波GaN HEMT器件和MMIC。 这种方法非常有效，并且已经经验证实。 通过正确处理有限元分析边界条件假设和红外显微镜的局限性，与基于较低功率密度技术的传统方法相比，产品和最终应用层面的结果模型计算更准确。
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| 英文文档 | qorvo-gan-thermal-analysis-for-high-performance-systems-white-paper.pdf | 1.0 | 783.57KB | 307 |
