应用于高性能系统的GaN热分析

更新时间 2018-05-07

标签:QorvoGaN

本文介绍了Qorvo集成热设计方法,该方法利用建模,经验性测量(包括微拉曼热成像)和有限元分析(FEA),用于高性能微波GaN HEMT器件和MMIC。 这种方法非常有效,并且已经经验证实。 通过正确处理有限元分析边界条件假设和红外显微镜的局限性,与基于较低功率密度技术的传统方法相比,产品和最终应用层面的结果模型计算更准确。

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