GaAs 和 GaN 裸片组件和处理程序

更新时间 2021-12-15

标签：GaAs GaN MMIC Qorvo

本白皮书概述了电子组件中使用 GaN 和 GaAs 微波单芯片集成电路 (MMIC)的适当处理方法、元件布局、最佳贴装方法以及互联技术。

类型	文档标题	格式	版本	文件大小	下载次数
中文文档	qorvo-gaas-gan-die-assembly-handling-procedures-white-paper	pdf		350.73KB	492
附件	附件	png		166.24KB	536

技术贴

破解GaN适配器EMI挑战，解锁高功率密度未来

GaN功率革命：助力充电器与适配器设计突破体积极限

探索“星”世界，打卡赢好礼-Qorvo带你走进卫星通信新时代

开启氮化镓(GaN)时代，重新定义“小”与“快”

GaN 技术崛起：服务器电源、EV 与无线充电成关键增长支柱

氮化镓（GaN）：重塑电源世界的 “新材料引擎”

Qorvo的电源解决方案介绍——电池管理IC

S波段GaN高功率前端组件设计与实现

基于GaN芯片的宽带170GHz~260GHz放大器模块

Qorvo新品推荐！QM35825 6.5G&8.0GHz超宽带（UWB）SoC