UnitedSiC（现已被 Qorvo 收购）为功率设计扩展高性能且高效...

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7 款 D2PAK 表贴器件提供出色的灵活性

中国北京 – 2022 年 8 月4 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出 7 款采用表贴 D2PAK-7L 封装的 750V 碳化硅 (SiC) FET。凭借该封装方案，Qorvo 的 SiC FET 针对快速增长的车载充电器、软开关 DC/DC 转换器、电池充电（快速 DC 和工业）和 IT/服务器电源应用实现量身定制。它们采用热性能增强型封装，为需求最大效率、低传导损失和高性价比的高功耗应用提供理想解决方案。


在 650/750V 状态下，第四代 UJ4C/SC 系列的RDS(on) 为 9 毫欧姆 (mohm)，实现行业低水平，该系列的额定电阻为 9、11、18、23、33、44 和 60 豪欧姆。该广泛选择为工程师提供更多器件选项，支持更大的灵活性，以实现理想成本/效率平衡，同时维持丰富的设计裕量和电路稳健性。这些器件利用独到的共源共栅 SiC FET 技术，其中，处于常开状态的 SiC JFET 与 Si MOSFET 共同封装，产生处于常闭状态的 SiC FET，这些器件提供出色的 RDS x A 品质因数，能够最大限度减少小尺寸裸片中的传导损失。


UnitedSiC（现已被 Qorvo 收购）总工程师 Anup Bhalla 表示：“D2PAK-7L 封装可减少紧凑内部连接回路中的电感，再加上附带的开尔文源连接，能够实现低开关损耗，支持更高的工作频率，并提高系统功率密度。此外，这些器件采用银烧结芯片贴装，通过液体冷却最大限度排出标准 PCB 和 IMS 基板上的热量，因此热阻非常低。”


采用 D2PAK-7L 封装系列的全新 750V 第四代 SiC FET 售价（1000 件起，美国离岸价）为 3.50 美元 (UJ4C075060B7S) 至 18.92 美元 (UJ4SC075009B7S)。所有器件均通过授权经销商销售。


如需进一步了解 UnitedSiC（现已被 Qorvo 收购）UJ4C/SC 第四代 SiC FET 系列如何提供行业先进的性能品质因数，降低传导损失，提高更高速度时的效率，同时改善整体成本效率，请访问 https://unitedsic.com/group/uj4c-sc/。


如需下载 Qorvo SiC FET 用户指南副本，请点击此处
https://unitedsic.com/guides/UnitedSiC%20SiC%20FET%20User%20Guide.pdf。


7 款采用表贴 D2PAK-7L 封装的 750V 碳化硅 (SiC) FET
https://info.unitedsic.com/gen4?utm_campaign=gen-4-d2pak&utm_source=press_release&utm_medium=press_release&utm_content=gen4_lp


UJ4C/SC 系列
https://unitedsic.com/group/uj4c-sc/?utm_campaign=gen-4-d2pak&utm_source=press_release&utm_medium=press_release&utm_content=uj4c-sc_lp


关于 Qorvo


Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）长期坚持提供创新的射频解决方案以实现更加美好的互联世界。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 服务于全球市场，包括先进的无线设备、有线和无线网络和防空雷达及通信系统。我们在这些高速发展和增长的领域持续保持着领先优势。我们还利用我们独特的竞争优势，以推进 5G 网络、云计算、物联网和其他新兴的应用市场以实现人物、地点和事物的全球互联。访问 www.qorvo.com 了解 Qorvo 如何创造美好的互联世界。

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