磁珠(Bead)_电感(L)_电阻(R)_电容(C)于噪声抑制上之剖析与探讨

dateup · 发表于 2015-10-21 09:58:34

在所有电子产品中  被动组件的数量  远大于主动组件
因此有必要针对其特性作一番研究与探讨
特别是噪声的抑制
本文件分为上下两集

上集一共62页  包含三大主题 :

电容
电感
磁珠

电容该如何选?  如何摆? Layout要注意啥?
为何用于DC Block  会有谐波变大的风险?
为何Duplexer输出端  总是要挂一颗落地电感?
电感与磁珠有何不同?
为何电源走线多用磁珠
而RF走线多用电感?
又为何FM的讯号走线  反倒用磁珠居多?
功率电感的用途为何? 要如何选?
为何差分讯号需较注意共模噪声?
又如何利用EMI Filter  来抑制共模噪声?
来解决Desense的难题?

下集一共67页包含五大主题 :

电阻
寄生电容/寄生电感
Via
GND Bounce
综合应用

为何数字讯号也要作匹配? 又如何利用电阻来减少反射?
Layout该如何避免寄生电感与寄生电容?
为何Shielding Cover接触不好  会使谐波变大?
又为何Shielding Cover盖上去后其性能会变差?
为啥同样的电容值  在噪声的抑制上  0402与0201会有所不同?
Via对于讯号会有怎样的影响?
甚么叫GND Bounce ?  为啥与寄生电感有关?
匹配人人会调  但如何透过匹配来改善RF性能?
利用RLC兜滤波器时有哪些注意事项?、

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