基带芯片与射频芯片的区别

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基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。

基带芯片可以合成即将发射的基带信号，并且解码接收到的基带信号。发射基带信号时，把音频信号编译成基带码；接收信号时，把基带码译码为音频信号。同时，基带芯片也负责地址信息、文字信息和图片信息等的编译。基带芯片是一种集成度非常复杂的SOC，主流的基带芯片支持多种网络制式，即在一颗基带芯片上支持所有的移动网络和无线网络制式，包括2G、3G、4G和WiFi等，多模移动终端可实现全球范围内多个移动网络和无线网络间的无缝漫游。目前大部分基带芯片的基本结构是微处理器和数字信号处理器，微处理器是整颗芯片的控制中心，大部分使用的是ARM核，而DSP子系统负责基带处理。

存在于智能手机中的基带芯片可以理解为一个结构复杂的SoC芯片，这种芯片具有多种功能，各个功能的正常工作是通过微型处理器进行配置与协调的。这种复杂的芯片以ARM微型处理器为中心，它通过ARM微型处理器的专用总线（AHB总线）来控制和配置ARM微型处理器周围的各个外设功能模块，这些功能模块主要有GSM、WiFi、GPS、蓝牙、DSP和内存等等，并且每一个功能模块都有独立的内存和地址空间，他们的功能是相互独立的，互不影响的。并且基带芯片自身拥有一个电源管理芯片。

而射频芯片指就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形， 并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。

对于现有的GSM和TD-SCDMA模式而言，终端增加支持一个频段，则其射频芯片相应地增加一条接收通道，但是否需要新增一条发射通道则视新增频段与原有频段间隔关系而定。

对于具有接收分集的移动通信系统而言，其射频接收通道的数量是射频发射通道数量的两倍。这意味着终端支持的LTE频段数量越多，则其射频芯片接收通道数量将会显著增加。

例如，若新增 M个GSM或TD-SCDMA模式的频段，则射频芯片接收通道数量会增加M条；若新增M个TD-LTE或FDD LTE模式的频段，则射频芯片接收通道数量会增加2M条。LTE频谱相对于2G/3G较为零散，为通过FDD LTE实现国际漫游，终端需支持较多的频段，这将导致射频芯片面临成本和体积增加的挑战。

为减小芯片面积、降低芯片成本，可以在射频芯片的一个接收通道支持相邻的多个频段和多种模式。当终端需要支持这一个接收通道包含的多个频段时，需要在射频前端增加开关器件来适配多个频段对应的接收SAW滤波器或双工器，这将导致射频前端的体积和成本提升，同时开关的引入还会降低接收通道的射频性能。

因此，如何平衡射频芯片和射频前端在体积、成本上的矛盾，将关系到整个终端的体积和成本。

基带芯片与射频芯片的区别

在手机终端中，射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；而基带芯片负责信号处理和协议处理。

简单的说，射频芯片就是起到一个发射机和接收机的作用。而基带芯片是整个手机的核心部分，就好比电脑的主机。

假设所要了解的手机只有最基本的功能--打电话发短信，那么这个手机应该包括以下几个部分:

①射频部分 ②基带部分 ③电源管理 ④外设 ⑤软件

①射频部分：

一般是信息发送和接收的部分。

②基带部分：

一般是信息处理的部分。

③电源管理：

一般是节电的部分，由于手机是能源有限的设备，所以电源管理十分重要，MTK做得好一个很大的原因就是电源管理做的好。

④外设：

一般包括LCD，键盘，机壳等。

⑤软件：

一般包括系统，驱动，中间件，应用四大部分。

手机终端中最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大;基带芯片负责信号处理和协议处理。

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