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[分享] 当iPhone率先支持,Thread和Matter大规模落地还远么?

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发表于 2023-10-9 11:21:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
随着iPhone 15 Pro/Pro Max的发布,世界上首款支持Thread协议的智能手机正式登上历史舞台。基于内置的Thread无线通讯模块,用户可以通过手机直接控制支持Thread协议的智能家居产品,例如已经发布的Home Pod mini、Apple TV等,开拓了未来智能家居APP集成的机会。

作为3C市场的领导者,苹果公司对于新应用、新技术的开拓,势必带动产业链上下游的大幅跟进。可以预见,聚焦智能家居领域的Thread协议和基于Thread的更多上层应用场景如Matter-over-Thread等,或将迎来新一波的市场热潮。

什么是Thread协议?

Thread是一种网状网络协议,专为低功率、低带宽的智能家居设备而设计,有助于降低延迟、帮助延长电池寿命、提高连接设备的可靠性,适用于传感器、窗帘、灯和锁等电池供电类型的智能家居设备。由于出色的鲁棒性、安全性、低延时、低功耗、支持IP等优点,Thread经过10年时间的发展,成功在WiFi、蓝牙、Zigbee等“群雄虎视”下站稳脚跟,成为无线短距通信的重要细分赛道。同时,由于Thread已经是Matter的支柱技术之一,苹果公司也早已在HomeKit生态中布局Matter,此次推出支持Thread协议的智能手机,无疑是完善其智能家居生态的关键一步。

因此,在WiFi、蓝牙、Thread等协议长期并存的市场前景下,方案商、OEM等进行智能家居设备的快速开发与上市正在变得越来越“卷”,Matter协议的规模落地进一步提速,选择一款高度集成化、易于设计的芯片方案将有助于抢占市场先机。今天,让我们通过两款明星产品,了解Qorvo在该领域的应用赋能吧~

QPG7015M

QPG7015M是Qorvo推出的全球首款具有实时并发功能的收发器,采用Qorvo的ConcurrentConnect技术,可用于网关、智能扬声器、Zigbee/Thread节点和其他智能家居设备的超低功耗无线通信。它符合IEEE标准802.15.4(Zigbee、Matter、Thread)和BLE 5.0,可通过高度安全的加密和认证数据流提供稳定的扩频数据通信。对于IEEE 802.15.4通信,天线分集在拥挤的2.4 GHz无线环境中提供了额外的鲁棒性。集成的功率放大器(PA)可提供高达+20 dBm的发射功率,有助于扩展范围。

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实现实时并发的秘诀,在于QPG7015M在主机处理器中支持多个Zigbee 3.0、Thread、BLE 5.0和专有协议栈。这些集成的多堆栈、多协议支持使堆栈能够在不同的通道上并发运行,从而实现在一个产品中结合Zigbee、Thread和BLE的创新应用。QPG7015M为主机处理器提供高速串行接口(SPI、UART或USB),它支持独立的 rf4ce Duty Cycling 和主机休眠时通过深度数据包检测进行的数据包过滤,并且保持极低的待机功耗,系统总功耗低于1mW,同时允许接收远程控制命令。集成的PA、RF开关、匹配和滤波器还降低了终端产品的RF设计复杂度,支持使用简易PCB天线、成本极低的单层应用,无需屏蔽,外部元件数量可降至最低。

此外,QPG7015M开发套件包括完整的软件应用和硬件设计,支持多标准、并发连接应用的快速开发。该开发套件与亚马逊通用软件(ACS)兼容,帮助开发者快速、轻松地接入Alexa语音服务(AVS)应用。

QPG6105 QPG6105是Qorvo推出的一款智能家居低功耗通信控制器,通过单一无线电提供出色的多标准性能,可支持Zigbee、Thread、Matter、BLE和蓝牙Mesh协议。采用基于硬件的ConcurrentConnect技术,QPG6105支持多种协议同时运行,这样不仅可以提高容量、增强互操作性,也实现了业界领先的低功耗。

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目前,QPG6105开发套件已经通过Zigbee和BLE认证,更是全球首批通过Matter认证的Thread RGB智能灯控应用,极低的功耗使其即使在各类电池供电应用中游刃有余,基于Matter的互联照明参考设计也可以帮助客户缩短产品上市时间。

在近期举办的IOTE展会上,Qorvo携手CSA联盟成员伙伴,共同推动下一代智能家居设备的发展。例如Qorvo独有的Concurrent Connect技术可以单芯片同时支持BLE、Thread以及Zigbee三种协议,为产品提供完美的Zigbee和Matter over Thread的兼容性。Qorvo打造的完整Matter over Thread开发套件也吸引了工程师观众的围观,其包含基于树莓派的QPG7015网关方案和QPG6105的节点方案,可帮助开发者快速实现Matter灯泡、门锁、传感器等产品的开发。

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本文转载自Qorvo半导体微信公众号
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