金带平行微隙焊属于电阻焊工艺，利用瞬间局部高热实现金带与焊盘的连接，突破了键合工艺对金带宽度的要求，可实现较大宽度及厚度(500um X 25um)金带的焊接，满足电路结构中大电流的需求，因而在封装工艺中受到青睐。常用于绝缘子针与电路板焊盘间，通过金带包焊的方式实现软连接，即先在电路板上铺金带，再安装绝缘子针，最后将金带侧面呈弧度，点焊到绝缘子针上。在此转载一篇发表于《电子工艺技术》的文章《金带平行微隙焊工艺中Au80Sn20焊膏的应用》，作者刘微微等。本文通过引入Au80Sn20焊膏，合理设置参数，得出Ni3~5um Au0.05~0.30um/Ni3~5um Au≥3um RO4350B覆铜板上点焊500um X 25um金带的典型工艺参数，确定了不同焊盘宽度及金层厚度焊的参数调试方法，比较了薄金工艺和厚金工艺的不同参数，实现了牢固焊接，有效解决了虚焊和过焊的问题。提出基于合格焊点的焊膏涂敷量及形状要求、焊点合格标准及助焊剂的处理方法。探索了焊膏过量及适量情况下，焊料熔化不充分的解决方案。内容源自网络，以供学习交流。
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发表于 2024-8-23 14:49:34
