轻质微波组件连接器高效感应钎焊工艺

莎啦啦

轻质微波组件连接器高效感应钎焊工艺

微波组件连接器的感应钎焊技术是利用待焊连接器在交流电的交变磁场中感应形成的涡流，产生焦耳热使得待焊器件温度升高，促使钎料熔化并在润湿作用下填充连接器与组件间的钎缝。在实际工艺操作中，连接器感应钎焊工艺过程中易产生钎缝发黑（过烧）、钎透率低（未焊透、有气孔）、难清洗（残留物多）等质量问题。影响连接器钎焊质量与效率的因素主要有钎焊温度、钎料的润湿性能、连接器钎缝的洁净度及装配间隙等等。由于轻质微波组件与可伐连接器之间热膨胀系数差别较大，感应钎焊时间与钎焊温度均匀性也是不可忽视的重要影响因素。在此转载一篇发表于《电子工艺技术》的文章《轻质微波组件连接器高效感应钎焊工艺》，作者汪锐等。本文以铝合金轻质微波组件感应钎焊为例，在总结目前微波组件连接器感应钎焊的技术特点基础上，提出了引入辅助加热工装和预涂覆焊环的创新方法，同时优化了连接器的装配结构工艺设计。该方法可以有效提高微波组件连接器钎透率，并解决了钎焊时容易溢锡污染连接器插针的问题，从而实现高质量的感应钎焊工艺。内容源自网络，以供学习交流。

文章转自射频攻城狮公众号

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