微波组件同轴-微带连接转换工艺研究

莎啦啦

微波组件同轴-微带连接转换工艺研究
随着微波多芯片组件（MMCM）在军民领域应用的日益扩大，其组装技术正向着小型化、轻量化、多功能、宽频、高频、高可靠性和低成本等方向发展。同轴连接器是微波组件最基本的输入输出单元，同轴连接器的装配既要求保证高可靠性，又必须具备优良的传输性能。射频同轴连接器中绝缘子内导体到微带线转换过渡设计和连接工艺，是保证传输性能和可靠性的一大关键因素。电阻焊技术历经多年发展，已日臻成熟，具有操作便捷、成本低廉和连接可靠等特点。其中单面单电极的点焊工艺，已在微波多芯片组件的装配中得到了应用，包括漆包线的去漆焊接、小型绕线电感的焊接、金属丝材及带材的焊接等。利用金属丝材及带材实现低频、射频连接器到组件内部转换连接的设计优化和电气互联，为同轴-微带转换连接工艺优化提供了一种快速且有效的手段。在此转载一篇发表于《电子工艺技术》的文章《微波组件同轴-微带连接转换工艺研究》，作者孙乎浩等。本文利用金带作为连接材料，采用电阻焊方法，研究射频绝缘子到微带线连接转换工艺对电压驻波比的影响。对比了不同连接方式、绝缘子内导体长度、金带宽度和环绕半径等变量下驻波比的变化，得出了适合2.80 mm×1.60 mm×0.45 mm射频绝缘子的转换连接工艺。在内导体长度为0.50 mm时，采用500 μm×25 μm金带进行环绕半径为0.35 mm的反向绕焊，可以有效地优化同轴-微带接头的电压驻波比。内容源自网络，以供学习交流。

文章转自射频攻城狮公众号

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好资料。谢谢分享。

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谢谢分享