等离子清洗工艺在芯片键合前的应用

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等离子清洗工艺在芯片键合前的应用
等离子清洗简称干法清洗，是设备利用射频等离子源的激发，使工艺气体激发成为离子态，与清洗材质表面的污染物发生物理和化学反应，通过真空泵将反应产生的污染物排走，达到清洗效果。等离子清洗的效果影响产品的成品率。等离子清洗可应用于半导体行业、薄膜电路、元器件封装前、连接器粘接等行业的二次精密清洗。在此转载一篇发表于《电子工艺技术》的文章《等离子清洗工艺在芯片键合前的应用》，作者马良等。文中从等离子清洗的原理、等离子体清洗工艺参数对清洗效果的影响、等离子清洗对芯片键合前清洗效果的影响等方面做了分析，并进行了等离子清洗工艺试验。内容源自网络，以供学习交流。

文章转自射频攻城狮公众号

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