激光封焊T/R组件机械铣削开盖与新盖板适配研究

莎啦啦

激光封焊T/R组件机械铣削开盖与新盖板适配研究

T/R组件是有源相控阵雷达的核心，在单部雷达中，少则包含数百个组件，多则包含成千上万组件。激光焊接作为一种高质量、高精度、低变形和高效率的焊接方法，广泛应用于组件的气密性封焊。然而，在研制、生产和运行过程中，T/R组件故障时有发生，主要原因有：1）气密性封装不合格；2）微组装工艺复杂度和一体化集成度导致的不合格或失效；3）国产化元器件可靠性和性能指标低；4）研制阶段的设计变更；5）多余物控制措施失效。由于单个组件成本高，因此能否实现T/R组件的深度精修直接决定了整部雷达成本。而对组件进行返工返修，首先需要对其进行开盖。作为首道工序，开盖质量直接影响问题组件返修成功与否，是组件返修中工艺要求较高的环节，还涉及新盖板的设计。在此转载一篇发表于《电子工艺技术》的文章《激光封焊T/R组件机械铣削开盖与新盖板适配研究》，作者桂中祥等。文中通过对T/R组件精密开盖和新盖板修配工艺和关键点的识别，基于数理统计分析的开盖深度可达性和多余物过程控制，实现了开盖后壳体尺寸精度的一致性，有效避免了多余物落入壳体内，并保证开盖和新盖板修配的过程可控、质量可靠及装配精度稳定，提高了生产良品率，合格率达99%。内容源自网络，以供学习交流。

文章转自射频攻城狮公众号

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