细线径漆包线圈键合工艺优化及可靠性分析

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细线径漆包线圈键合工艺优化及可靠性分析

漆包线是一种表面涂覆绝缘层的金属导线，其导体通常为经退火处理的金属，目前使用较为广泛的是铜和铝，依据工作环境和承受电压的不同，漆包线的绝缘层通常采用聚氨酯、聚酯、聚酯亚胺、聚酰亚胺等清漆聚合物构成。漆包线通常用于绕制电磁线圈的金属导线，在多芯片组件中常常被称之为漆包线圈。多芯片组件中，漆包线圈使用的线径多为0.03~0.08 mm，圈径D多为0.20~0.45 mm，匝数N为5~50匝不等，通常采用微间隙焊/电阻焊的方式进行键合。由于用量大，有时会发生键合失效的故障，影响组件的可靠性。在此转载一篇发表于《电子工艺技术》的文章《细线径漆包线圈键合工艺优化及可靠性分析》，作者姚友谊等。本文通过键合材料、键合参数、防振固定、引脚扭曲等多个维度和角度对多芯片组件内键合的细线径漆包线圈进行了研究。研究表明：在保证键合材料的选择和洁净的前提下，通过对引脚搪锡后残余离子的控制、表面涂覆和键合改进等方法，避免铜引线发生电化学反应造成的腐蚀；在陶瓷基板和芯片电容上控制引线压痕宽度为1.2~2.0倍引线直径，软基材基板上为1.2~1.6倍引线直径是比较合理的键合参数设置；为了防止振动过程中因共振等原因使得引脚键合点受力断开，应对15匝及以上匝数的线圈本体进行点胶加固处理，建议航天弹载平台对10匝及以上匝数的线圈本体进行点胶；微组装键合漆包线圈的时候，应严格按照图纸位置和方向所示进行键合，调试过程不对漆包线圈进行拨动，保证其引脚呈自然伸展状态。内容源自网络，以供学习交流。

文章转自射频攻城狮公众号

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