微波多基板组件焊接工艺研究

莎啦啦

微波多基板组件焊接工艺研究

由于微波组件电路工作频率高，接地要求高，因此多采用钎焊方法来实现微波电路基板与金属外壳之间的“大面积接地”。将基板与金属外壳进行互联时，实现的方法主要有导电胶粘接和钎焊。与导电胶粘接工艺相比，焊接具有微波损耗小、接触电阻小、热导率高和结构强度大等优点，特别适用于微波电路基板与外壳的焊接。对于多基板微波组件，基板定位和保证焊接质量一直是焊接工艺中的技术难点。在此转载一篇发表于《电子工艺技术》的文章《微波多基板组件焊接工艺研究》，作者夏林胜等。本文通过研究基板定位、金导带关键区域保护、焊料选择、焊接工艺选择以及工艺参数优化，解决了微波组件多基板焊接技术难题，工艺技术已达到实用化要求。内容源自网络，以供学习交流。

文章转自射频攻城狮公众号

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