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[分享] 一种X波段超薄低剖面射频收发前端设计

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发表于 2025-1-14 14:17:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
有源相控阵由于其具备波束切换快、可控性高、抗干扰能力强等优点,已在通信,雷达,卫星遥感等众多领域广泛应用。由于相控阵系统功能日趋复杂,通道数需求日益增加,此外还需实现精准的波束控制、电源管理,基于传统纵向集成的砖块式相控阵需依赖大量高频、低频连接器进行互联,存在损耗大、效率低、剖面高、集成度不足等缺点。

片式集成架构以多功能复合基板为载体结合封装及异构集成技术可减少部分连接器及电缆的使用,具备高密度、低剖面等技术优势。


尤其是集成电路技术正在从窄带单功能向宽带多功能、从单片集成电路(MIC)向片上系统(SoC),以及从多芯片组件(MCM)向多功能系统级封装(SiP) 方向发展,这些都极大地推动了瓦片式有源相控阵高密度超薄一体化集成。


但随着集成频率的不断提高,其面临带宽有限、功率密度不足、热设计复杂、二维扩展困难、成本控制等众多挑战。


在此转载一篇发表于《微波学报》的文章《一种X波段超薄低剖面射频收发前端设计》,作者苏祺等。针对上述挑战,本文提出了一种采用三维堆叠硅基SiP与复合基板集成架构的64通道X波段射频收发前端。实现了收发微模组、移相延迟、数控衰减、波控、电源管理等功能模块的高密度、低剖面、一体化集成。


实测结果表明:该射频前端剖面高度小于10mm,重量优于2kg,噪声系数优于3dB、发射效率大于 22%,通道幅度一致性±0.5dB、相位一致性±5°,同时具备低剖面、轻量化、高效率、一致性好、可扩展性强的优点。


内容源自网络,以供学习交流。

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文章转自射频攻城狮公众号

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