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[分享] 异质材料金丝键合断裂故障分析

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发表于 2025-1-17 14:42:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
金丝键合工艺具有可靠性高、柔韧性好和互联密度高等特点。其原理为:使用热、压力、超声波能量将键合引线与金属焊盘紧密焊合(原子量级键合),用于实现芯片间、芯片与封装体间的信号传输。常用的引线键合方法主要有热压焊、超声波焊和超声热压焊等。随着微波和毫米波子系统的快速发展,射频互联对于模块的电性能影响越来越大,并且这种影响随着频率的提高会越来越明显。高频段的金丝互联要求也越来越高。

在此转载一篇发表于《电子工艺技术》的文章《异质材料金丝键合断裂故障分析》,作者卢宏超等。本文分析了故障产品级联金丝开裂的原因,证明了异质材料间级联容易在温度循环时因热应力断裂。热失配不仅会影响微波组件可靠性,还会影响其性能。在产品设计、加工和装配过程中应尽量选用热失配较小的材料。提出热膨胀系数差别10×10-6 ℃-1的材料,级联金丝弧高应满足80 μm以上。为了工程应用的可实施性和高效性,给出了检验图片对比的方法。内容源自网络,以供学习交流。

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文章转自射频攻城狮公众号

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