搜索
查看: 11001|回复: 0

[分享] 射频电路 PCB 设计秘籍:攻克干扰难题,提升电路性能

[复制链接]

133

主题

368

帖子

1318

积分

金牌会员

Rank: 6Rank: 6

积分
1318
发表于 2025-1-17 14:49:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
在电子电路领域,射频(RF)电路 PCB 设计是一项极具挑战性的任务。由于射频电路的分布参数特性,集肤效应和耦合效应常常引发诸如数字与模拟电路干扰、电源噪声干扰、地线干扰等问题,严重影响电路性能。因此,掌握有效的设计技巧至关重要。


在 RF 布局方面,多层板元件布局是关键。首先,要确保元器件在射频路径上合理分布,通过调整方向使射频路径长度最短,并且将输入与输出隔开,大功率与小功率电路分离,信号远离高速数字和射频信号源。例如,单行布局要求射频主信号分量尽量直线排列,当空间受限采用 L 型布局时,要注意拐点处理,避免 U 型布局或增加输入输出间距。相同或对称布局能保证模块一致性,减少差异带来的干扰。十字形布局中,偏置电路馈电电感垂直于 RF 通道放置,防止互感。45° 布局可充分利用空间,缩短射频线路。


射频布线也有诸多要点。总体上,射频信号走线应短而直,减少突变和钻孔,避免与其他信号线交叉,同时在周围增加接地过孔。像在处理芯片与射频线连接时,若线宽差异大,采用渐变线方式可优化信号传输。若无法保证直线布线,将拐角设计为圆弧线能降低辐射和耦合,实验证明直角拐角回波损耗最小。地线要尽量粗,多层 PCB 应尽可能全面接地并连接主地线,增加接地过孔降低阻抗。电源方面,避免分平面,采用长条形并依电流加厚,防止形成环路,且电源线与地线方向平行于射频信号但不重叠。对于交叉情况,RF 与 IF 信号尽量与地交叉,与其他信号线交叉时,若无法布置接地层,则务必确保交叉良好。共面阻抗设计对重要信号至关重要,可提升抗干扰能力。铜箔加工要光滑,避免尖角和长线,必要时在边缘加接地过孔。射频线与相邻接地层边缘保持 3W 宽且无干扰过孔,同层射频线共面阻抗并均匀设置接地过孔。


空洞处理同样不可忽视。不同模块射频单元需用空腔隔离,尤其是敏感电路与强辐射源之间,在大功率多级放大器中级间隔离也要保证。屏蔽腔应做成规则形状,如矩形,拐角为圆弧形方便铸造,外围密封,接口线用带状或微带线,边角放置金属化孔固定屏蔽壳,长空腔均匀加孔支撑,空腔开窗便于焊接,腔内增加交错开窗孔屏,厚度大于 2mm。


在射频电路 PCB 设计过程中,虽然各项优化措施相互关联且存在矛盾,但设计人员需巧妙权衡,找到最佳平衡点。通过运用这些设计技巧,能够有效降低电路辐射,增强抗干扰能力,为射频电路稳定高效运行奠定基础,助力电子设备性能提升。

回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 注册/登录

本版积分规则

关闭

站长推荐上一条 /2 下一条

Archiver|手机版|小黑屋|RF技术社区

GMT+8, 2025-2-19 00:40 , Processed in 0.071387 second(s), 8 queries , MemCache On.

Powered by Discuz! X3.4

Copyright © 2001-2024, Tencent Cloud.

快速回复 返回顶部 返回列表