在 RF 布局方面,多层板元件布局是关键。首先,要确保元器件在射频路径上合理分布,通过调整方向使射频路径长度最短,并且将输入与输出隔开,大功率与小功率电路分离,信号远离高速数字和射频信号源。例如,单行布局要求射频主信号分量尽量直线排列,当空间受限采用 L 型布局时,要注意拐点处理,避免 U 型布局或增加输入输出间距。相同或对称布局能保证模块一致性,减少差异带来的干扰。十字形布局中,偏置电路馈电电感垂直于 RF 通道放置,防止互感。45° 布局可充分利用空间,缩短射频线路。
射频布线也有诸多要点。总体上,射频信号走线应短而直,减少突变和钻孔,避免与其他信号线交叉,同时在周围增加接地过孔。像在处理芯片与射频线连接时,若线宽差异大,采用渐变线方式可优化信号传输。若无法保证直线布线,将拐角设计为圆弧线能降低辐射和耦合,实验证明直角拐角回波损耗最小。地线要尽量粗,多层 PCB 应尽可能全面接地并连接主地线,增加接地过孔降低阻抗。电源方面,避免分平面,采用长条形并依电流加厚,防止形成环路,且电源线与地线方向平行于射频信号但不重叠。对于交叉情况,RF 与 IF 信号尽量与地交叉,与其他信号线交叉时,若无法布置接地层,则务必确保交叉良好。共面阻抗设计对重要信号至关重要,可提升抗干扰能力。铜箔加工要光滑,避免尖角和长线,必要时在边缘加接地过孔。射频线与相邻接地层边缘保持 3W 宽且无干扰过孔,同层射频线共面阻抗并均匀设置接地过孔。