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功放PA LoadPull效率优化实例

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发表于 2015-12-15 09:54:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
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前言
很多射频工程师在电路设计过程中,经常会被如何减小PA工作电流问题困扰。尤其是移动终端产品,在功耗方面经常提出很苛刻的要求。大厂的PA在设计上都比较优秀,保证了良好的工作效率,但是我们在做Application design时候,应用场景会有所不同,适当的电路优化是很有必要的。
如何优化PA的效率呢?本文介绍一种比较简单易行的PA输出匹配方法。主要步骤就是根据RFMD提供的Load Pull数据和网络分析仪测试结果,然后借助Smith chart软件进行匹配,最后进行调试验证。
本文通过一个实例,在一个手机板上优化RF3166的输出负载,匹配到最大效率点,并降低RF3166的工作电流。需要说明的是,本文提供的方法,并不仅仅用于减小PA的工作电流,在PA输出功率不足的时候,也可以用这个方法。对于CADM和WCDMA放大器调试也有一定的参考意义。
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一,调试准备工作
PCBA两个,需要同一批次,能够正常通话,能进入非信令模式。去掉A PCB板上的RF3166, 用于网分测试使用。准备好很细的金属漆包线,焊接该电路ASM天线开关模块控制脚上。
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另外一个B板我们断开B的PA供电Trace,焊接另一个供电线给PA单独供电。给B的电池连接器焊接好电源线,以备使用,如果方便使用钩子供电,可以不用焊线。为什么要准备2个板子呢?是因为我们用A板得到的匹配元件,在B板子上进行测试验证。
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2.笔记本电脑,通过串口线控制手机。
3.射频刚性同轴线。
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4.RFMD提供的Loadpull数据。
5.测试设备:
高精度Agilent电源2台;
大电容一只,放在主板PA供电线上,保证电源的稳定性;
网分一台及相关配件,8960或CMU200,  50欧负载,SMA头。
二,确认没有优化前PA消耗电流

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1.如上图给B板连接,使用2台电源给B板供电,高精度电源给PA供电,另外一台给主板供电,分2台电源的目的是更加直观看得PA的电源变化情况。
2.使用软件控制手机处于非信令发射模式。
3.电源供电3.8V,调整B板的发射功率,我们在Vramp DAC=670的时候,得到发射功率为32.2dBm,此时PA的耗电平均电路180mA。后面我们在优化后,再次测量电路,也要在输出功率为32.2dBm的情况下进行测量工作。
三,校正网络分析仪
网络分析仪校准是个非常关键的步骤,校正好不好,关系到匹配电路优化的准确性。我们采用Agilent8753ES网络分析仪,开始单端口校准:
1.选用1端口校准,将会在端口1连接SMA头射频线。
2.设置网分SPAN为880~915MHZ。
3.在Calibration菜单选择单端口校准,需要Open, Short, Load三个校准件。
4.校准完选择Done菜单,将Measure设置为S11, Display设置为Smith chart。
5.将Load负载接上端口1,观察smith所有频点阻抗都是50欧。
6.取下Load,会发现阻抗点到了网分最右端,阻抗无穷大。
7.将SMA线缆连接到端口1,看到阻抗点向上或向下偏移,不再集中到无穷大,整个阻抗变成弧线。阻抗由集中到最右端的无穷大,偏移到了红色弧线的位置。
8.在Calibration菜单向下翻页找到Port extension选项,设置extension On。然后调整extension大小,红色弧线不停转动,一直将红色弧线调整到阻抗无穷大点,如果绿色位置。
9.校准完成。
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四,测量A板PA输出阻抗
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1.如上图连接好设备,电源2.8V给控制天线开关。让天线开关处于GSM900打开状态。
2.我们已经取下A板上面的RF3166, 同时将PA到天线开关之间匹配电路恢复到没有任何匹配状态下。也就是说去掉所有并联器件,将串联器件换成0R。在电路板GSM PAout位置焊接上射频线缆。
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3.将电路板上的射频连接器焊接50欧负载。
4.找到天线开关ASM的真值表(truth tabel),我们打开电源,让天线开关处于常开状态。
5.在网络分析仪上面观察PA的输出阻抗,根据RF3166的Loadpull数据,我们选择897.5MHz阻抗进行观察。
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6.打开网分Marker1,调整频率到897.5MHz。显示该点阻抗为77.1+j4.2,这就是我们看到实际PA输出阻抗。
7.根据上图,我们要将PA效率调到最好,输出阻抗应该为44.52-j22.03。
8.后面的工作就是调整匹配电路,将目前阻抗表换到最佳效率点。
注:有工程师可能想到为什么用用控制软件控制A板直接处于发射模式呢?这样可以省去PCB上面焊接控制线问题。需要考虑的是因为GSM是工作在Burst模式下面,天线开关不是一直打开,这样测量,Smith圆图是不断抖动的阻抗线。
五,使用Smith chart进行阻抗匹配
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上图我们可以看到,需要并联一个17.2nH电感和串联一个2.9pF电容,这样可以完成阻抗变换。
将匹配值在A板上面验证
1.我们将匹配值在A板进行验证。
2.选择电感18nH和电容3pF,从PA到天线方向,先串电容,后并电感。
3.网分测试897.5MHz阻抗为42-j25,并没有和软件给出值相等。
4.根据测量结果,将器件修改为15nH电感和3.3pF,反复在在几个值附近调试,确定3.3pF和15nH最佳。
将匹配值在B板上面验证
将3.3pF 15nH放到B板测试PA功率电流和功率。
我们看到屏幕电流下降为150mA,比没有优化前下降30mA。需要注意是,Vramp DAC=750, 此时输出功率达到32.2dbm。DAC比以前有变化,我们需要修改Radio default table以适应这种变化。
优化后整机(PA,BB)电流对照表(传导),图中数据使用采用未取平均。
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优化PA效率流程图
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六,小结
以上我们要以一个实例演示了如何利用LoadPull优化RF3166的GSM频段工作效率,成功将平均电路从180mA降低到150mA,其他频段匹配步骤同样可以参考。在实验室过程中,需要反复调试才能慢慢体会一些细节情况,经验多了,才能迅速解决问题。
另外,需要注意的一个地方。随着效率的提高,有些情况下,相同的输出功率,Vramp的电源会增大。有时候PA最大输出功率不足,或者输出功率随供电电压波动稳定性变差。因此,在保证良好效率的同时,同时兼顾PA最大输出功率裕量是否足够。
在Load Pull上面选择输出阻抗点的注意事项:
1.注意在效率和最大输出功率之间平衡。有时候,效率非常好,但是手机输出功率不足,比如只能够到32dbm,如果不断增加Vramp,可能发现Vramp=2.1V时候,功率依然不足,切换谱Switching Spectrum超标。
2.注意功率随信道变化的平坦度,选择点注意高中低信号的Loadpull数据,兼顾不同频率的阻抗匹配。


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楼主棒棒哒
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谢谢共享
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good cheers
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发表于 2018-3-7 23:00:23 | 显示全部楼层
very good!
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发表于 2022-2-21 14:24:44 | 显示全部楼层
这么好的资料必须顶啊!
大家一起来学习!
谢谢楼主无私的分享。
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发表于 2022-2-22 20:26:31 | 显示全部楼层
都是大神,谢谢分享。
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