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EDI CON China 2017电子创新设计大会报名在即!

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发表于 2017-3-7 12:02:24 | 显示全部楼层 |阅读模式
QQ截图20170307133821.png
面向高模拟和高速字设工程的盛会EDI CON China 2017(电子设计创新大会)2017425-27在上海跨国采会展中心举办
今年的大会Global Foundries业务部营销资深总PeterRabbeni做主旨演目是迎接下一波移动据浪潮的技术
EDI CONChina还将举办3会,包括:移动基设施的发展趋势更适合初期的5G系统:低于6GHz的大MIMO是毫米波?能量:2017年突破性于到了,不是
为专注于向工程提供实用信息,EDI CON China设置了多种会议专题专题包括:RF、高速字设量和建模、系统设5G移动通信、电磁兼容/电磁干扰、物联网设和雷达通信。
即刻报名,可免RMB2000的参会门票,通行全场会议和展览。请选择参会代表注册入口进行报名,在注册过程中输入VIP码:EDIC17EEF

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发表于 2017-3-24 13:08:59 | 显示全部楼层
哇,活动不错啊
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发表于 2017-3-25 10:45:56 | 显示全部楼层
很不错的论坛,以后可以好好学习了
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发表于 2017-3-27 16:48:37 | 显示全部楼层
白云边2016 发表于 2017-3-25 10:45
很不错的论坛,以后可以好好学习了

来呀
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发表于 2017-4-2 15:19:57 | 显示全部楼层
好久没来逛逛啦,加油
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发表于 2017-4-11 15:27:47 | 显示全部楼层
不错,在上海也很近,可以报名啦
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发表于 2017-4-11 15:28:59 | 显示全部楼层
EDI CON CHINA登陆上海
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新手上路

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发表于 2017-4-11 15:31:05 | 显示全部楼层
可以
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发表于 2017-4-13 10:57:43 | 显示全部楼层
周边的朋友可以去咯
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