目前全球PA 市场绝大部分比重被Skyworks(43%)、Qorvo(25%)、博通(25%)、Murata(3%) 占据。而Skyworks、Qorvo 和博通采用IDM 模式。不过,随着许多无晶圆的PA 设计公司投入,PA 晶圆代工模式也在兴起,主要有稳懋等。
上述介绍都是以元件为主,若依照整合成度来看,手机终端设备射频前端模组可区分为高、中、低整合模组。高整合产品主要有PAMiD 和LNA Div FEM,主要用于中高阶手机;中度整合产品主要有FEMiD、PAiD、SMMB PA 及MMMB PA 等。
举例来说,iPhone X 中采用Qorvo 的PAMiD,Avago 的PAMiD,及Epcos 的FEMiD。PAMiD 属于高整合产品,集合多模多频的PA、RF 开关,及滤波器等,FEMiD 则属于中度整合产品,主要集合射频开关和滤波器等。