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氮化镓的十个成功关键

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发表于 2019-11-25 13:09:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
接下来的内容里,您将发现氮化镓在电路设计上成功应用的十个关键因素,以满足功率和频率需求。


氮化镓用于高频率和高功率。氮化镓具有在较高电压下工作的独特能力,这使得氮化镓可用于高功率应用。氮化镓设备可使用较少电流产生较高功率,减少了电路板上的功率损失,改善了系统的热设计。与其他半导体微波设备相比,电路,氮化镓既可以是封装形式,也可以是裸片形式。


部分匹配晶体管和全匹配晶体管都有封装形式。每种形式都有一些权衡之处,设计人员应当仔细考虑。由于氮化镓可以有多种形式,因此可用于满足几乎任何要求。利用产品使用上的灵活性。对于功率晶体管和单片微波集成管理极为重要。


在下一级封装中引入热设计。氮化镓的杰出导热性有助于热设计。但是,不利的是,氮化镓的极高功率密度对系统的热设计造成额外应力。这一因素在设计之初需要考虑。在设计高功率等级系统时,热能力提升的同时,也会产生一些不利之处。


通过系统设计,协调电路设计。认识其中的影响,通过系统设计优化电路权衡之处,充分实现氮化镓的各种能力。氮化镓电路在系统层面带来考虑温度互适性。导体材料,因此非常适合需要高温工作的器件。由于安全工作温度范围大,在电路设计时需要特别注意器件的温度相依性。氮化镓器件的工作温度远高于许多其他半导体器件。


利用工作电压的灵活性。因此您要达到所需功率和频率可以有更多选择,在达到所需性能的同时,又能简化电路设计。氮化镓的工作电压具有相当的灵活✓        密度。


输出功率和最小化电路表面积时,可以考虑氮化镓的高功率利用氮化镓的高功率密度和低寄生性。当您需要最大化输出。


利用高增益和高功率,减少级数。用增益,使得设计人员可以减少所需级数。充分利用氮化镓最小化电路面积,同时减少场效应管面积。


利用氮化镓的高功率输出能力,满足大动态范围需求。定频率下,氮化镓能够在较高电压下工作,对于需要高动态范围的设计,您可以使用高信号等级。       


极为重要。输出不止一个量级。为建立准确的沟道温度 (Tch),氮化镓在 Tch  MTTF 和 MTTF MTTF长于其他,热建模上高利用热建模,评估设计可靠性。半导体设备。


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