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[分享] 华为5G基站所用芯片储备充足,零部件去美化明显

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发表于 2020-10-17 22:32:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
10月14日消息,据外媒最新报道称,虽然禁令已经执行,但华为5G基站受影响并不是很大,因为其所需的芯片储备充足,可支持其未来数年的经营发展。

报道中提到,华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作,相较于智能机所用的麒麟芯片,基站芯片所需的生产周期更长,而相较于企业级、运营商业务的影响,华为智能手机业务是这次禁令升级后最惨的领域,遭遇了最严重的芯片断供。

微信图片_20201017223107.jpg

对于这样的消息,之前华为方面也曾表示,目前To B业务(基站等)芯片的储备还比较充分。

此外,外媒还拆解并分析了华为的最新5G基站中被称为基带的核心装置,结果发现在基站的1320美元估算成本中,中国企业设计的零部件比例约为48%,其中四分之一是华为委托台积电(TSMC)生产的被称为中央处理器的半导体。

微信图片_20201017223110.jpg

华为基站美国零部件的使用比例达到了 27.2%。其中 “FPGA”半导体为美国莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)和赛灵思(Xilinx)公司的产品。对基站不可缺少的电源进行控制的半导体是美国德州仪器(TI)和安森美半导体(ON Semiconductor)等的产品。

韩国零部件的使用数量仅次于美国,内存由三星电子制造,日本企业的零部件只有 TDK 和精工爱普生等的产品。

据上游供应链的消息,从今年6月份开始,华为就已经开始对相应核心产品进行了重新设计,主要是核心元器件去美化,不过这主要在5G基站等品类中,由于智能手机涉及的元器件过多,所以华为还没有办法完全撇开美厂商。

据悉,华为已经启动代号“南泥湾”的新项目,意在规避含有美国技术的产品,同时加速推进笔记本、智慧屏业务。华为以“南泥湾”的名义启动新项目,自然是要通过“自力更生、艰苦奋斗”,“在困境期间,希望实现自给自足”。

随着打击力度不断加强,华为方面的态度也越发明确,将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面,比如显示模组、摄像头模组、5G器件等方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料+新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。

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