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【中国移动】芯片团队招聘射频驱动、射频IC工程师

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发表于 2021-3-4 16:59:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位IC温拿好,中国移动芯片团队继续招聘啦。
感谢互联网平台,给我们与大家交流的机会。也有很多网络上的朋友加入了中移芯片团队。
现在团队还在持续有序的招聘,欢迎感兴趣的朋友通过邮件、微信、电话联系。本青在公司内部职位虽然不高,但算是团队里面的“老油条”,能够为大家解释清楚公司的产品线、发展规划、主要客户、商业思路,也能能够为资深大牛搭建通往CEO的直接通道,争取高级职位。
   
【公司名称】
中移物联网有限公司(北京分公司/集成电路创新中心)
中国移动全资子公司
   
【工作地点】
北京市西城区马甸
   
【联系方式】
邮件:zhangyayuan#cmiot.chinamobile.com
微信电话同号:一三八①壹贰一9捌陆五
   
   
【岗位需求】
IC类
      射频IC设计工程师(缺leader)
      数字IC设计工程师(前后端,验证,DFT,FPGA等方向)
      模拟IC设计工程师
      芯片测试(样品和IP验证)工程师
      芯片产品经理(项目管理和sourcing)
      芯片文档工程师
   
通信和算法类:
      通信算法工程师
      协议栈软件工程师
   
软件&固件
      智能卡开发工程师
      物联网安全芯片研发工程师
      驱动开发工程师,尤其是射频驱动开发
      嵌入式软件工程师(平台软件)
      量产和测试工具开发工程师
   
硬件或FAE类:
      芯片应用工程师
      芯片FAE工程师
   
【工作要求】
国内优秀院校本科/硕士毕业一年以上,有芯片设计原厂或头部智能硬件公司工作经验。
   
   
【公司背景】
中移物联网有限公司是中国移动通信集团公司出资成立的全资子公司,于2012年9月29日在其前身——中国移动物联网基地的基础上正式挂牌成立,公司位于“国家新型工业化物联网产业示范基地”重庆市南岸区。
北京分公司/集成电路创新中心 主要专注于芯片、物联网操作系统等领域的研究与业务,目前主要的芯片产品方向包括物联网安全SoC、物联网通信芯片等。目前已经有多款芯片产品量产出货,多款芯片产品在研、即将TO。
   
【福利待遇】
中国移动物联网公司正式员工。
年包25W-50W,特别优秀的无明确上限;有一定竞争力,但无法比肩互联网公司;性价比不错。
公司同时在进行薪资改革,薪资将与市场接轨,更具竞争力。
   
五险两金+餐饮补贴+通信补贴+年终奖金
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