射频前端模块的发展

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       5G时代下，移动设备能够使用的频段逐渐增多，这也意味着需要增加更多的射频元件。射频前端器件的数量增加导致手机内PCB空间紧张，工艺难度提升，这也导致射频前端的复杂性呈指数增长。为了保障智能手机能够在满足5G性能要求的情况下向轻薄化方向发展，集成式射频前端应运而生。
       射频前端向模块化发展的历史，可以追溯到当时的4G时代。3G/4G时代射频前端集成度取决于设计和性价比，在这种情况下，射频前端以分立式和模块这两种方式存在于市场。当时，出于空间的考虑，4G时代的高端手机往往会采用射频前端模块。
        随着射频前端模块技术的成熟以及市场的需求，自2016年以后，市场中主要的射频前端都开始向模块化方向发展，双工器、天线开关等几大模块开始被集成到射频前端中。在这期间，射频前端模块也发展出了数种类别，包括 ASM，FEMiD，PAMiD 等等。其中，目前模组化程度最高的是PAMiD，主要集成了多模多频的 PA、RF 开关及滤波器等元件。对于手机厂商来说，PAMiD的出现让射频前端从以前一个复杂的系统设计工程变得更加简单。
        而伴随着5G时代的来临，手机所需的PAMiD也正在持续进行着整合。Qorvo作为全球射频领域的佼佼者，其利用高度集成的中频 / 高频模块解决方案，已经为多家智能手机制造商提供了广泛的新产品发布支持。
        对于PAMiD接下来的发展，Qorvo认为，将LNA集成到PAMiD中，是推动射频前端模块继续发展的重要动力之一。有报道指出，随着5G商业化落地，智能手机中天线和射频通路的数量将显著增多，对射频低噪声放大器的数量需求会迅速增加，而手机PCB却没有更多的空间。在这种情况下，将LNA集成到PAMiD中成为了行业的一种发展趋势。Qorvo表示，从PAMiD到L-PAMiD，射频前端模块可以实现更小尺寸，支持更多功能。

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