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[分享] RFIC(AD9361)助力无线通信

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发表于 2021-8-9 16:32:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
1、  各厂商在RFIC上的布局;

WIFI、蓝牙、GPS等消费类Transceiver芯片已非常成熟,这得益于协议的稳定,市场的庞大。但对于通信设备领域,由于性能要求高、协议标准众多、频段规划复杂,RFIC才暂露头角。
Maxim:MAX2580,支持LTE20MHz带宽,主要用在家庭Femto场景,配置简单,宣称可以支持LTE 64QAM的EMV要求,对于低成本、低带宽的场景不失为较好的选择;本人也实际用过这款芯片,但因为性能和市场的原因,并未规模商用。另外该公司还有针对广电、WLAN等细分领域的集成IC。
TexasInstruments :AFE7225,射频带宽和瞬时带宽都较窄,在消费类领域可以尝试。TI的摊子大而全,在高速ADC方面还是有较深的积累的,听闻TI前段时间与国内通信大厂花了几年时间共同研发宽带RFIC,但最后无疾而终,说明这块的技术含量还是很高。
AnalogDevices  :目前公开的也就是AD9361和AD9362,后者是前者的阉割版本。采用12bit sigma-delta ADC,射频从70M到6GHz ,支持56M带宽,LTE多载波无压力。ADI是这个领域毫无疑问的领头羊,以至于通信设备厂商不得不与其绑定,硬生生的将买方市场变成了卖方市场,这就是技术的实力。唯一遗憾的是散货将近400RMB的售价略高,但与分离器件相比,整体BOM成本并不算高。量产之后,成本可以做到很低。


2、  ADI RFIC的应用场景分析,ADI的产品实力及演进

AD9361射频支持70M~6GHz,涵盖了大部分的商用授权及免费频段,一个平台,灵活配置,基本实现SDR。不仅仅降低了硬件门槛,更降低了CAPAX,加速产品上升时间。在目前互联网思维充斥的世界,不仅软件开源,硬件也开始走向开源,这对于产业的繁荣是有好处的,ADI官网提供了详尽的软硬件设计方案。
个人认为除了大功率超宽带有DPD需求的宏基站场景,其他场景AD9361都能胜任。典型的,无线热点覆盖、城市基站补盲、直放站、手机终端、广电射频、中继、同频转发、无人机数传、低空飞行器无线传输、单兵电台、相控阵雷达等。据本人所知,通信老大华为、无人机霸主大疆、广电系统均有规模发货。
当然ADI是有野心的。2014年24亿美刀收购Hittite,说明在微波毫米波防务电子方面准备发力。其新一代RFIC的性能已经完全能满足宏基站大功率高灵敏度的需求,且已商用,但普通民用散货市场最近几年是拿不到这么先进的技术的,除了国防,其实也没有必要,够用就好。


3、  凌动无线架构参数

AD9361这颗RFIC芯片为2011年前已经上市的芯片,但主要还是为通信大厂直接供货,在终端CPE、小基站早已规模发货,在LTE、WCDMA等领域已成功商用。可能因为协议原因,直到2014年ADI的官网才公开上市。目前ADI也主推该芯片的生态链,与Xilinx的Zynq706一拍即合实现SDR,这是一个不错的原型机验证方案,除了价格略高,软件难度略大。
本人此前主要负责AD9361的应用研发工作,最近花了几个月时间调通了一块可商用数模混合板,硬件开源,软件可定制,主要技术参数如下:
FPGA: AlteraEP4CGX150DFI727N,板带2个2.5G的SFP;
多组3.3VGPIO口预留;
RF:AD9361,2T2R,上下行最大支持各56MHz瞬时带宽,射频70MHz~6GHz;
      LNA + LC滤波器,噪声系数小于0.8dB,适应各种频段;
      Transmitter最大输出15dBm;TxEVM: ≤−40 dB;
      考虑到反馈回路,有一路AD9230,最大采样率210Msps,通过开关切换可实现前向反馈和反向反馈采样;
尺寸:120*170;
存储器:FPGA外挂1Gbit DDR,可做大的数字域延时和存储;
ARM:采用TI成熟的开源硬件Beaglebone Black ,与FPGA通过GPMC连接,实现ARM对FPGA的控制,数据传输。同时ARM可实现非实时的算法处理。BBB采用linux系统,软硬件全开源。可支持2048*2048分辨率显示屏、触摸屏,有I2C、SPI等常用接口,具体详见SRM。

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