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作为射频器件的从业，对滤波器行业发展进行回顾和展望，回看之前自己的一些想法和观点，挺有意思的。
前面18年的时候，简单写了的点对于国产器件的想法，也没细说。这两年市场环境风云突变，大*博弈和疫情冲击直接加速了消费类终端的射频器件国产化。
光19~20年冒出来的射频滤波器品牌，数不胜数，20多家？（特制手机射频）
20年开始，HW被打压，Samsung 为了抢占HW市场， 给ODM HQ提了双倍的Set 总量，Wisol就开始紧张。HW为求自保，开始6个月小周期，2年大周期的拉货，只为赶在黑名单deadline之前多备库存。 市场上的货HW也要，这一下子大家有点忧心忡忡了。
沙丁鱼的进来，导致OV,XM也开始疯狂提拉，3倍于正常水位。 这下一子就正式拉开截止到目前为止都还有的缺货大潮。
国产的Shoulder 55所 麦捷 本来就没什么产能，还都愿意保大客户，那剩下的天通，Rofs，
开元通信、云塔科技、成都频苛、国民飞骧、杭州见闻录科、左蓝微，中电26所、武汉敏声、晶讯聚震···没有一个能打的，各有各的问题。
预估SAW的市场国产应该最后玩家会剩2~3家，肯定都是重资产配置的，一定有自己的产线。 SAWNICS这种IDM加ODM的玩法，确实新颖，不好妄自评价。 BAW的稍微有点技术门槛，走轻资产的也有机会玩一玩。BAW和SAW的厂商一定会有重叠，最后也是剩2家。 说到之前提的晶圆的问题，上几个图片吧。   资本的力量毋庸置疑，遍地开花不为过。但是资本是逐利的，就看大家各展神通了。
21年关注器件：LFEM，MIMO Rx Module， NR LFEM, NR MIMO, LNA(BANK)
21年可能紧张频段：1/3/5/7/8/28a/B41 full band
18年1月份 说SAW没有难度的，估计没有真正看过或者搞过射频滤波器~
在Resonetics专利放出来，一大帮做SAW的。勉强能用的有，量产一致性真正OK的有哪个？高低温循环多少次？品牌客户旗舰机型能用的有哪个？
Resonetics专利释放出来了，真正能搞的有几个？工艺有哪家能搞透？
没有看到目前能真正在搞SAW的公司，也没有看到配套的完整加工生产线（买个二手产线，不去研究，有啥子用）。 目前都在搞FEM模块了，分离方案的滤波器还在哼哧哼哧搞。
17年听到最多就是晶圆厂，有点搞头的就是中芯国际~
中芯国际成立于 2000 年， 2014 年底获得****300 亿人民币产业基金支持。中芯试图挤入台积电，Intel 这几家所把持的半导体市场，然后由于财力和制程技术的不足，技术落后台积电至少 2 代以上，使其始终难以承担大型的 IC 设计客户 (如高通) 的重要订单。 为了缩短技术差距，中芯找上了高通寻求技术升级协助。高通该时方被**反垄断调查、遭重罚 9.75 亿美元，为了向**示好便答应了和中芯的合作。 2015 年，中芯与高通、华为成立合资企业，研发自有的 14 纳米制程技术，并提出2020年前在中芯厂房投入量产的目标。其中高通的投资金额达 2.8 亿美元，签约时***还出席观礼。 中芯目前已于 2015 下半年开始量产 28 纳米制程，这也是中芯的首款产品。该产线也不意外地拿到了高通骁龙 410 处理器的订单。
现在晶圆越做越小、漏电流发生的可能越大，良率也要下跌。未来只能朝向能管控成本的规模化，以及因应少量客制化需求的生产管理 Know-how的方向竞争。
16 年台积电已经出货整合型扇形封装 (InFO)、跨足终端封装技术，即是台积电迈向规模化发展的其中一步。然而封装的人力需求比晶圆制造来得高，后续的自动化进程将会如何，国内怎么发展慢慢看看吧。
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发表于 2021-12-24 16:27:35
