本帖最后由 eefocus_3860979 于 2022-7-26 12:47 编辑
5G时代的来临，加深了对射频设计的挑战。5G更多的频段组合，以及诸多新技术的引入以及迭代，都让5G射频前端的设计面临前所未有的复杂性挑战，不仅如此，在设计难度增加同时还有功耗和体积的限制条件。 5G、Wi－Fi 6／7速率能够大幅提升是得益于整个通信系统的升级。 Wi－Fi 6E的频率已经提升至6GHz，Wi－Fi 7有效带宽是Wi－Fi 6的2倍，可用频谱将是Wi－Fi 6的3倍，Wi－Fi射频前端的设计同样面临前所未有的挑战。
到了Wi－Fi 7时代，得益于更宽的信道和4K QAM调制技术，Wi－Fi得以获得更快的速度和更低时延的传输，还有Wi－Fi 7的三频连接技术，又将Wi－Fi的速度和体验推向新的高度。5G与Wi－Fi 7是需要共存的，这也让射频前端的设计更加复杂。
WiFi 6E和WiFi 7标准已引入6GHz的频谱。因此，射频前端必须有先进的过滤技术，避免射频信号的重叠。 无线连接技术推动着射频市场的增长 有两个因素将导致连接性射频前端设备市场显着增长。 第一个是特定设备的数量增长，例如可穿戴设备； 第二个是为2×2和4×4 MIMO设备增加新的射频链，以及6GHz频段的射频链。 Yole射频研究团队预计，WiFi、蓝牙、UWB将在2026年为连接性射频前端市场带来30亿美元的规模；2021年至2026年的复合年增长率为8．4％，芯片组的市场价值不包括在内。 这一增长是由智能手机中转向更高的连接性射频BoM，包括UWB、WiFi 6E和2x2 MIMO的快速实施推动。
在现在的背景之下，单单国内做射频芯片的企业就多达上百家。不过，国内相关企业虽然数量较多，但在技术上还仍然存在一定差距，有不少一部分公司还停留在某些射频器件的研发设计上。放眼全球来看，射频领域的核心地位目前被Murata、Skyworks、Qorvo和高通等公司牢牢占据，它们早已从分立器件走向了模组的研发阶段。
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发表于 2022-7-26 12:45:03
