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全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®携“消费、物联网和汽车”三大主题，于7月8日参加2024慕尼黑上海电子展，通过一系列前沿技术和解决方案，在呈现多元化创“芯”成果的同时，展示了公司在连接和电源技术领域的强大实力。
回顾Qorvo 2024慕尼黑上海电子展，看Qorvo如何以前沿技术构建多元化创新方案。观看Demo视频，赢取精美好礼！Qorvo2024慕尼黑上海电子展Demo视频共分8期视频，每期都是精彩不断哦~
活动时间：2024.7.22-2024.9.22
活动规则：
一、 本活动共介绍Qorvo2024慕尼黑上海电子展视频8个，每周更新两个视频学习观看主题视频，在本帖下方回复观看截图均可获得“FAFULI”平台的超级积分。超级积分从大牌实物，到购物卡券均可兑换，应有尽有！
积分获取规则：
1. 回复观看任意一期主题视频的截图：+2积分（共8期，可得16个积分）
2. 观看任意一期主题视频并提出问题：+2积分（共8期，可得16个积分）
P.S提问需跟视频内容相关方可计入积分
二、 本活动每周都会重点推荐一期主题视频，小助手会从重点主题视频截图回复中抽一位幸运的小伙伴送上专属好礼一份！
点击观看｜Qorvo2024慕尼黑上海电子展 ---
在人机交互应用上，Qorvo可为用户带来创新的触控体验，无论是在工业，可穿戴设备或消费电子，其SensorFusion方案集成MEMS传感器、ASIC芯片、机电一体化结构、软件，颠覆传统物理按键的操作模式，具有卓越的防水防尘、抗油污和3D触控特性，可在任意环境中实现精准触摸输入，助力智能手机固态按键、以及以可穿戴和电动牙刷为代表的个人便携设备实现一体化、无间隙的产品设计。该方案已成功在多款笔记本电脑上实现量产，全面提升触控板的操作体验。此外，防水防尘的特性特别适合电动工具、割草机等园林工具实现无间隙的外观设计。
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碳化硅技术在提升新能源汽车的性能和功能方面同样扮演着重要角色。作为一种新型半导体材料，碳化硅以其优异的物理特性，如高击穿电场、高热导率、低电阻率等，为电力电子系统带来革命性的变化。Qorvo展出的1200V SiC模块采用紧凑型E1B封装，可以取代多达四个分立式SiC FET，从而简化热机械设计和装配。并且这些模块搭载独特的共源共栅配置，最大限度地降低导通电阻和开关损耗，极大地提升能源转换效率。这些SiC模块可广泛应用于电动汽车设计中，以提高能量转化效率、减少散热需求，从而增强汽车的充电效率和续航里程。
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在智能家居的创新中，Qorvo已获专利的ConcurrentConnect™技术可以兼顾Zigbee，BLE和Matterover Thread协议的无缝共存，支持同一套硬件设计可通过软件切换，轻松实现多协议支持。这项技术不仅适用于智能灯泡、门锁、传感器等传统智能家居产品，还可扩展到智能网关设备、智能音箱等新型物联网设备。例如，通过在Wi-Fi主平台上加入QPG7015M芯片，智能网关设备便能利用BLE对Matter设备进行配网，同时支持Zigbee设备和Matterover Thread设备，为不同生态间的交互提供新的可能性。后续Qorvo还将提供更大存储空间的SoC产品，以支持更丰富 Matter产品应用的开发需求。
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手机作为与人类最密切的智能终端应用之一，其轻薄化和高性能需求日益显著。Qorvo展出多款应用于手机的高度集成射频前端模块，其通过集成功率放大器、滤波器、开关、低噪声放大器和双工器等功能，支持多频段通信，以增强设备在不同网络环境下的收发能力，并有助于减小设备尺寸。Qorvo的PAMiD模块在设计初期就已充分考虑性能的优化、兼容以及互扰等一系列问题，帮助客户提升电池使用时间并避免电磁干扰带来的烦恼。相比传统的分立方案，Qorvo的高集成PAMiD模块可帮助客户有效控制研发成本并缩减开发周期，广泛支持2G/3G/4G/5G 多模调制解调器、手机、数据卡或可穿戴设备，也能应用在高性能通信系统中。
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Qorvo利用Sensor Fusion技术打造车载智能座舱3D显示屏的创新应用，通过方向盘、中控台等操作界面为创新人机交互设计提供多维度输入数据。此外，这项技术还被应用于电动车窗开关、电动门把手以及金属材质按键，实现无缝的设计和多级力触发功能，展现传感器的卓越灵敏度，达到“既美观又实用”的效果。并且SensorFusion技术还可用于两轮摩托车的智能表面设计，达到防水、防污的性能，使其无论是在户外场景还是恶劣环境下，都具有极高的灵敏度。
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对于电子终端设备的能耗需求，Qorvo也展出多次可编程 PMIC以及企业级断电保护（PLP）芯片产品。其中，PMIC是高效且高度集成的电源解决方案，能够在拥有多个电源轨的复杂系统中有效执行功率分配。而PLP方案则更专注于保护功能，是Qorvo专为低电压应用设计的断电保护IC，具备高电压能量存储、热插拔功能和浪涌电流控制等特性。此外，该芯片还具有自主健康监测和多种保护功能，可满足需要高效电源管理和保护的电子设备。
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Qorvo也展出具有高精度定位、快速响应和低能耗等优势的 UWB（超宽带）技术，能够解锁更多创新交互方式，提升家居系统和工业联网应用的智能化水平。UWB可提供厘米级的测距精度、单芯片级的高精度AoA 角度测量，以及人体存在和呼吸检测，并支持手势识别，从而全面支持包括手机端、智能家居设备以及工业物联网场景下的精准距离测量和定位需求。
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对于工业智能化转型趋势，Qorvo展示无线电池管理系统（BMS）demo，通过无线化设计，用户可远程监控电芯的各种指标，包括电量、电压、电流和温度等，及时发现并处理潜在问题，降低运营成本。Qorvo的BMS芯片能够精确监控和管理电池状态，确保设备在各种工况下的安全运行和电池的高效利用。未来，Qorvo将推出搭载BLE的BMS SoC产品，进一步拓展无线BMS的应用范围和能力。
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温馨提醒：
1. 参与用户必须完全符合活动规则，否则回帖无效。
2. 活动解释权归RF技术社区所有。
3. 领奖咨询：微信号：SFCN0402。
4. 本活动获奖方式为：从符合抽奖条件的回帖用户中随机抽取。
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9810 金钱
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发表于 2024-7-24 09:48:39
发表于 2024-7-24 09:55:57
