一种L波段新型LTCC滤波器的实现

卖萌娃

低温共烧多层陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC）技术是采用丝网印刷工艺将电容、电感、谐振单元、传输线等无源元件集成于多层陶瓷介质中的技术。L波段是无线通信系统常用的频段, 对于此频段，LTCC滤波器的难点之一是实现窄带宽的同时拥有低损耗和高带外抑制。为了解决此难点，现阶段主要采用的设计形式包括引入集总元件间的磁性耦合，或在集总元件上方加载小电容，从而实现电耦合，以添加对信号有抑制作用的零点。此种设计方法可以在较少的元件基础上实现阻带快速衰减，但往往近端抑制幅度不足。或使用阶跃阻抗形式的谐振单元，并采取交叉耦合的方式，但分布式的谐振单元以及交叉耦合一般会产生寄生通带，以致远端抑制不足。

在此转载一篇发表于《电子元件与材料》的文章《一种L波段新型LTCC滤波器的实现》，作者何鲁晋等。本文采用了一种集总元件和分布元件结合的电路，将分布元件实现交叉耦合和集总元件抑制寄生通带的优点相结合，即两端电路采用集总元件，中间电路采用分布元件，并在建模中优化了元件特性。并运用ADS和HFSS等仿真软件进行电路元件值和电磁场三维模型优化。在工艺生产过程中，采用高电导率的银浆料作为导体，将上述模型集成于16层的封装体中，设计实现了L波段11%相对带宽下插入损耗3dB以内，回波损耗20dB以上，近端抑制60dB以上，远端至X波段无明显寄生通带。测试结果、电路仿真结果和电磁场仿真结果一致性良好。内容源自网络，以供学习交流。

文章转自射频攻城狮

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