3月下旬,全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 在京召开了以 “连接与电源——新主题、新 Qorvo” 的媒体活动。通过此次活动,Qorvo 旨在向业内介绍 Qorvo 在自身移动产品和基础设施应用上的射频领导地位进面向电源、物联网和汽车等领域的最新进展。
除了“你好”和“谢谢”之外,“在哪里”可能是全世界用得最多且最不可少的词语。我们每天都会用到这个词,通常在大早上,比如像钥匙这样普普通通但又很重要的东西不见了的时候,我们就会用到这个词。到了晚上,开始找电视或音响的遥控器时,也会用到这个词。如果不需要一直找来找去,随时就能找到重要的东西,这不是很好吗?如果还能摆脱对一些总是弄丢的东西的依赖,岂不是更好?我们将很快迎来这样的生活便利,而这要感谢超宽带技术 (UWB) 的出现。
尽管宽带隙半导体已在功率开关应用中略有小成,但在由 IGBT 占主导的高电压/高功率领域仍未有建树。然而,使用 SiC FET 的 “超共源共栅” 将打破现有局面。让我们一起来了解超共源共栅的历史,并探讨如何将其重新用于优化现代设计。
在功率水平为 22kW 及以上的所有级别电动汽车 (EV) 车载充电器半导体开关领域,碳化硅 (SiC) MOSFET 占据明显的优势。UnitedSiC(如今为 Qorvo)SiC FET 具有独特的 Si MOSFET 和 SiC JFET 级联结构,其效率高于 IGBT,且比超结 MOSFET 更具吸引力。不过,这不仅关乎转换系统的整体损耗。对于 EV 车主来说,成本、尺寸和重量也是很重要的因素。
光增强电化学(PEC)湿式蚀刻也被证明可以用于GaN的蚀刻,但在大多数情况下,产生的表面非常粗糙。最近,氮化镓型采用了包括晶体湿化学蚀刻在内的两步法。这个过程包括一个传统的蚀刻步骤,如干式蚀刻,然后是第二个,晶体学的湿式蚀刻步骤。两步过程提供了平滑的表面,可用于创建下切、超切或垂直侧壁。然而,这种技术尚未被证明为p型氮化镓;本文报告了第一次p型氮化镓的晶体学湿法蚀刻。