适用于汽车应用的碳化硅 (SiC) FET

1039 观看 上传于 2023-12-07 17:25:21

碳化硅已经成为电动汽车电源设计领域的游戏规则改变者。 在这段简短的视频中,了解 Qorvo 独特的 SiC 技术如何提高高压 FET 效率的标准,同时提供各种易于使用的封装选项。

继续阅读
相机的全能进化:智能技术如何重塑影像边界?

如今,相机正从单一功能设备向 “全能型” 智能终端加速进化:运动相机可伴随用户潜入深海、攀登雪山,在极端环境中捕捉极限画面;安防监控摄像头以稳定的7×24小时作业能力全天候守护城市与家庭安全;便携式数码相机通过轻量化设计与续航优化满足旅行、街拍等场景的整日拍摄需求;工业视觉检测设备则化身智能制造的 “眼睛”,在产线中完成精密零件的缺陷识别与尺寸测量。这些变革的背后,其实对应着四大核心用户诉求:机身轻巧便于携带、具备出色的环境耐受性、实现与手机的快速连接、拥有持久的续航能力。

迈向无电池时代:Qorvo助力打造更智能的家居

物联网(IoT)正在迅速改变我们的生活和工作方式;数十亿台互联设备实现了更智能的家居、自动化建筑以及更高工业效率。然而,随着物联网的普及,如何为这些设备提供可持续的电力供应也成为挑战。根据IoT Analytics的数据,到2030年,物联网设备的数量预计将达到400亿台,较现在增长140%。对无线且始终在线的连接需求不断增长,意味着更多设备依赖电池——这导致需要频繁更换电池、成本上升以及电子垃圾激增。

PMIC+PLP:Qorvo助力AI数据中心企业级SSD高速发展

固态硬盘(SSD)凭借读取速度快、能耗低、数据安全性高等优势,不断抢占存储市场。尤其企业级SSD(eSSD),因严苛品控及数据中心多级断电保护,看似安全无忧。但意外断电时数据未及时存入SSD,或频繁热插拔产生瞬间高压与浪涌电流,仍会导致数据丢失,给AI、金融、电信、互联网等依赖数据中心的行业带来巨大损失。

从单品智能到全屋互联:智能家居物联网技术的革新方向​

智能家居物联网技术从单品智能向全屋互联转型。高精度传感器如MEMS技术温湿度传感器实时感知环境,Wi-Fi 6、Zigbee 3.0等无线通信技术协同,5G融合拓展场景。AI实现主动决策,统一通信协议打破设备壁垒,边缘计算提升数据处理实时性与隐私安全性。

氮化镓快充,为何成为手机、笔记本等设备的“充电新宠”

氮化镓快充因卓越性能成电子设备“充电新宠”。作为宽禁带半导体材料,它禁带宽度、击穿电场强度远超硅基材料,具备高工作电压、低导通电阻、快开关速度的特性,由此实现高效能与小型化结合,且兼容多种设备,通过先进保护机制保障安全,满足市场对快充的迫切需求。