【Qorvo慕展】高效率和高功率密度的开关电源

566 观看 上传于 2024-07-23 16:02:13

Qorvo展出的1200V SiC模块采用紧凑型E1B封装,可以取代多达四个分立式SiC FET,从而简化热机械设计和装配。并且这些模块搭载独特的共源共栅配置,最大限度地降低导通电阻和开关损耗,极大地提升能源转换效率。这些SiC模块可广泛应用于电动汽车设计中,以提高能量转化效率、减少散热需求,从而增强汽车的充电效率和续航里程。

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从技术到场景:Qorvo联合Murata打通UWB落地“最后一公里”

在智能制造与消费电子智能化的浪潮中,厘米级实时定位能力已成为制造业、医疗健康、智慧物流等领域的重要需求。作为全球领先的连接和电源解决方案供应商,Qorvo携手日本电子元件巨头Murata,推出革新性的Type 2AB模块。这款产品不仅融合了Qorvo自主研发的尖端UWB芯片,更通过开放的软硬件生态,重新定义了高精度室内定位的行业标准,为千行百业的数字化转型注入硬核驱动力。

『从射频信号完整性到电源完整性』输出阻抗Zout

Qorvo首席系统工程师/高级管理培训师 Masashi Nogawa将通过《从射频信号完整性到电源完整性》这一系列文章,与您探讨射频(RF)电源的相关话题,以及电源轨可能对噪声敏感的RF和信号链应用构成的挑战。我们已推出一系列关于电压调节器模块(VRM)特性的文章。这篇文章将继续探讨输出阻抗ZOUT,内容包括ZOUT的基础知识;在未来的文章中,我们还将更深入地探讨其学术方面的话题。

新一代低功耗、多协议无线SoC,打造无缝的智能家居多网络互联

作为Qorvo全新低功耗无线连接平台的首款产品,QPG6200L是采用QorVo独有的ConcurrentConnectM技术打造的创新SoC解决方案,能够在不同信道上支持多种无线连接协议,旨在应对快速演变的智能家居时常面临的严峻挑战。

【盛会前瞻】Qorvo带您开辟导航卫星通信的商业新空间

电子设计创新大会·EDICON 2025将于4月23日至24日在北京国家会议中心盛大举行,同期还将举办电磁兼容大会(EMC)。此次大会涵盖了从测试技术到人工智能/机器学习,从毫米波/太赫兹到卫星通信等多个前沿领域,为参展者提供了广泛的交流平台。

从专业应用到大众市场:Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改变游戏规则

在智能汽车时代,厘米级定位精度与毫秒级响应速度正成为刚需。从数字钥匙到车内生命体征监测,汽车电子系统对可靠性和实时性的要求已逼近物理极限。UWB(超宽带)技术凭借其抗干扰能力强、定位精度高的特性,已成为破解这一难题的关键钥匙。而Qorvo最新推出的车规级UWB SoC芯片QPF5100Q,不仅将技术指标推向新高度,更以“架构革命”重塑产业生态,让曾经高不可攀的尖端技术走向大众市场。