Qorvo动态
Qorvo® 推出紧凑型 E1B 封装的 1200V SiC 模块
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® (纳斯达克代码:QRVO)宣布推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅 (SiC) 模块,其中两款为半桥配置,两款为全桥配置,导通电阻 RDS(on) 最低为 9.4mΩ。全新的高效率 SiC 模块非常适合电动汽车充电站、储能、工业电源和太阳能等应用。
在Qorvo,一次实现Matter、Wi-Fi 7和UWB自由…
无线连接技术的迭代更新带动了消费市场的产品升级,更多下游厂商选择采用高性能、高集成化的技术方案,以打造具有更强市场竞争力的终端应用。这些正好是Qorvo在无线连接领域的拿手好戏。所以,聪明的读者们,2024年你最看好哪一项无线技术的市场发展呢,跟随Qorvo的脚步,了解“独家内幕”吧!
『Qorvo Star』第1期 | 他说RF永远有学不完的东西
当你在享受高速无线网络带来的便捷时,是否想过是谁在幕后默默付出,让这一切成为可能?射频工程师,这个神秘而又充满挑战的职业,正是无线通信技术蓬勃发展的幕后推手。
Qorvo® 将收购 Anokiwave 公司
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布已就收购Anokiwave达成最终协议。Anokiwave是一家高性能硅基集成电路的领先供应商,其产品用于国防和航天、卫星通信及5G应用的智能有源阵列天线。
一本正经胡说八道or真门道?看AI大模型这样说电源仿真
Qorvo在2023年推出了自己的电源仿真器QSPICE,实现对电源仿真工具的全面性能升级,并且荣获英国Electronics Weekly “2023 Elektra设计工具与开发软件年度产品奖”。所以,AI大模型是怎么看QSPICE的呢?
Qorvo专访:非线性FEM技术对于Wi-Fi 6E/7的设计和性能优化至关重要
业界领先的射频前端模组(FEM)供应商Qorvo的观点认为,用于Wi-Fi接入点的非线性FEM技术是正确实现三频段Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7设计的关键;原因在于,新的非线性方法提高了功率放大器(PA)的效率,降低了功耗。
Qorvo®推出D2PAK封装SiC FET,提升750V电动汽车设计性能
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo® (纳斯达克代码:QRVO)近日发布一款符合车规标准的碳化硅(SiC)场效应晶体管(FET)产品;在紧凑型D2PAK-7L封装中实现业界卓越的9mΩ 导通电阻RDS(on)。此款750V SiC FET作为Qorvo全新引脚兼容SiC FET系列的首款产品,导通电阻值最高可达60mΩ,非常适合车载充电器、DC/DC转换器和正温度系数(PTC)加热器模块等电动汽车(EV)类应用。 UJ4SC075009B7S 在
Qorvo创新压感技术,重塑次世代HMI驾驶体验
据IMARC Group预测,2027年汽车HMI的市场规模将达到365.2亿美元,2022至2027年间的复合年增长率约为12.30%。同时,由特斯拉车型带动的内饰极简化、大屏幕触控操作等汽车座舱变革也在逐步淘汰传统的机械按键/旋钮等开关设计,对HMI底层应用技术提出了新的要求。
探索面向Wi-Fi 6GHz领域的自动频率协调(AFC)技术
Wi-Fi 6E/7三频技术将提供额外的1200MHz带宽,为实现千兆位速度的网关打开大门。然而,这额外的带宽还需要一些额外的共存技术才能在某些环境中运行。在6GHz频段,许可运营的固网、公共运营商,以及本地电视传输、广播辅助和有线电视转播服务也在同一带宽内,因此需要采取一些更高级别的频谱共存措施。
Qorvo这样解决你的又一道电源工程难题
Qorvo电源的目标是始终构建最智能、最高效的电源解决方案,帮助打造更绿色的地球。工程师可以充分利用我们的电源解决方案,结合智能电源管理和创新的SiC技术,提供更高效、更小、更具成本效益的系统解决方案。
MEMS压力传感器为用户打造更卓越TWS体验
过去,许多设备上只有机械按钮或按键,而现在则利用触摸屏及其它传感技术来控制设备和设置选项。有些设备仍然需要按钮;然而机械按钮又会增加制造及质量检测的复杂性。
『这个知识不太冷』了解多路复用器滤波器
『这个知识不太冷』系列,旨在帮助小伙伴们唤醒知识的记忆,将挑选一部分Qorvo划重点的知识点,结合产业现状解读,以此温故知新、查漏补缺。本章将更深入地介绍多路复用器滤波器,以及它们如何用于各种应用中。您将了解到多路复用器如何帮助设计人员创造出更复杂的无线产品。
Qorvo超宽带(UWB)雷达助力Algorized打造突破性的车内乘客检测方案
Algorized作为伯克利SkyDeck孵化计划在CES 2024的重要参展商之一,非常荣幸地宣布其作为Qorvo的合作伙伴,将在CES 2024期间展示基于Qorvo超宽带雷达芯片组打造的车内传感应用(如儿童存在检测)先进解决方案。
连接的力量:洞见智能家居
Matter不仅仅是一个标准,它正引发互联家居生态系统的一场变革。Matter的最大优势在于其统一性,它让各式各样的智能家居设备可以在一个协调的框架下共存。消费者们使用着来自不同厂商的各种智能设备,而Matter能够确保这些设备之间无缝相互操作,因此其价值显而易见。
Open RAN在5G设计中的美好未来
Open RAN(开放式无线接入网络)作为一种把RAN硬件和软件分离的标准化方法,将推动网络供应商的竞争和创新。它为各制造商开放了这些系统配置,以便其能够为这些网络提供服务。Open RAN为5G产品的设计和实施层面提供了更大的灵活性与更多的选择。
微型机器学习(tinyML)在电源管理系统中的应用
如今,数据处理架构呈现出一种“分裂”的特性。拥有庞大规模和计算能力的“云”计算成为了关注焦点,而“边缘”计算将处理过程置于“一线”,连接着电子设备与真实世界。在云端,数据存储量巨大,处理过程需要排队和调度;而在边缘,处理工作则有针对性地即时完成。
功率放大器模块及其在5G设计中的作用
5G是无线通信领域有史以来最重要、最强大的技术之一。与4G相比,5G在数据传输速率、延迟和容量方面均实现了显著提升,有望成为影响业界乃至全球的真正变革性技术。
Qorvo拍了拍你,请查收2023年度回忆!
2023悄然走进尾声......过去一年,Qorvo专注技术沉淀与应用落地,以连接和电源技术,为行业提供更全面的解决方案。在辞旧迎新的日子里,邀你一起回顾Qorvo 2023精彩时刻!
『这个知识不太冷』了解 RF 前端和滤波器
滤波器大大改善了如今的最终产品设计,帮助系统工程师降低或完全消除了系统级挑战。此外,滤波器可以为系统设计人员创建可行的首选解决方案,从而缩短设计时间。阅读本文,了解当前应用如何推动RF前端 (RFFE) 中新的射频(RF)滤波器设计
功率电子器件从硅(Si)到碳化硅(SiC)的过渡
众所周知,硅(Si)材料及其基础上的技术方向曾经改变了世界。硅材料从沙子中提炼,构筑了远比沙土城堡更精密复杂的产品。如今,碳化硅(SiC)材料作为一种衍生技术进入了市场——相比硅材料,它可以实现更高功率等级的功率转换、更快的开关速度、传热效率上也优于硅材料。本篇博客探讨了SiC材料如何提升产品性能以超越基于硅材料的领域,从而为我们全新的数字世界创造下一代解决方案。 硅基MOSFET、碳化硅(SiC)MOSFET、氮化镓(GaN)HEMT或碳化硅(SiC)FET等功