bottom solder层铺铜

zhouqi0305 · 发表于 2011-5-11 23:16:07

dxp6.6设计，底层地打算裸露铜皮但用bottom solder层铺铜，设置为GND，却把其他网络一并覆盖，有没有好方法？

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微笑哥哥 · 发表于 2011-5-12 19:34:13

只要你低层线路没有短路，solder层把其他网络一并覆盖没关系的，不会造成短路的。一般都是这种方法。

dreampast · 发表于 2011-5-25 14:21:03

solder层短路也没关系，但是最好用Fill来铺solder层，用铺铜的方法软件可能报一堆错误。

seu_friends · 发表于 2011-10-9 17:38:42

学习了。。。。。

耶耶也 · 发表于 2014-6-27 16:46:10

SMOBC工艺

SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

因为专注所以专业
公司经营理念：客户导向　共同成长　技术领先　品质至上
深圳顺易捷科技有限公司www.syjpcb.com

么么得 · 发表于 2014-7-14 00:53:39

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RE:bottom solder层铺铜

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