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双面敷铜的RF-4介质板

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发表于 2011-5-27 16:47:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
准备设计功率分配器,对介质基板的材料选择不甚了解,路过的专家具体介绍一下RF-4的具体特征,性能,实用性,以及它的电导率,相对介电参数,微带电路封装高度,损耗角正切值,表面粗糙度 等的设计是依据啥的??
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发表于 2011-5-28 11:40:22 | 显示全部楼层

RE:双面敷铜的RF-4介质板

做功分器建议采用高频板。最好不用FR4板材,很不稳定。
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 楼主| 发表于 2011-5-28 14:34:49 | 显示全部楼层

回复:双面敷铜的RF-4介质板

我们是做毕设的,有一个很好的例题和我的设计思路很相近,仿真结果也不错。就是它采用了RF-4介质板,
小弟对基板材料不是很了解,想请版主指点一下,将不胜感激!
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发表于 2011-9-4 10:59:08 | 显示全部楼层

回复:双面敷铜的RF-4介质板

实际和例题这种差距很大的  频率高的话建议用常用的微波基板比如罗杰斯的5880 或者陶瓷片
FR4的介电常数是4-4.9左右 这些你百度都能百度到 另外还要看的是损耗正切 对你的插损会有影响
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发表于 2014-6-27 16:50:03 | 显示全部楼层
SMOBC工艺

SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象,同时由于铅锡比例恒定,比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

制造SMOBC板的方法很多,有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺;用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺;加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。


因为专注  所以专业
公司经营理念:客户导向 共同成长 技术领先 品质至上
深圳顺易捷科技有限公司www.syjpcb.com
QQ图片20140620191315.jpg
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发表于 2014-7-14 00:52:46 | 显示全部楼层
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