多层板射频芯片的地层与电源层如何处理

fzjswn · 发表于 2012-10-8 10:20:51

请教各位,采用多层板设计时,
1 射频芯片下面的地层与电源层如何处理? 是只留下一个地平面还是所有地平面都可以保留?
2 芯片下面可以保留电源层吗?
3 从天线入口到射频芯片的通路下面电源层有隔断会不会有影响?
请各位不吝赐教,谢谢!

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pllcai · 发表于 2012-10-8 17:07:46

仅供参考！！
1 射频芯片所有地平面都可以保留。
2 芯片下面可以保留电源层。
3 从天线入口到射频芯片的通路下面地平面有隔断不会有影响。

fzjswn · 发表于 2012-10-9 10:16:59

saulbit · 发表于 2012-10-12 18:52:39

反正只要特征阻抗够了就行。

薛定谔的猫-188909 · 发表于 2012-10-22 13:11:25

1 可以不可以保留要看你具体电路的参数、性能指标，芯片，电源的EMS能力，一般做法：电路的地与RF地分开且用磁珠连接
2 芯片下面能否保留电源也与你整体电路的性能指标要求有关，无法简单地说可以还是不可以，但最好不要和RF出口及CLOCK端口等高速信号端口靠的太近
3 会有一些影响，但不会有质的改变，参考SI或PI有关返回电路的设计相关内容

小伟哥-396128 · 发表于 2012-11-22 13:02:26

看看

耶耶也 · 发表于 2014-6-27 17:08:27

SMOBC工艺

SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

因为专注所以专业
公司经营理念：客户导向　共同成长　技术领先　品质至上
深圳顺易捷科技有限公司www.syjpcb.com

么么得 · 发表于 2014-7-14 00:51:32

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