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射频电路设计要点小结

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发表于 2015-7-3 14:53:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中每个步骤及每个细节,这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的仔细的规划并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。
一、     RF布局
1、发射电路(TX)与接收电路(RX)隔离开来。)
2、发射端匹配电路靠近主芯片一端,接收端匹配电路靠近LAN端或FEM一端。
3、首先固定位于RF路径上的元器件并调整其方向,将RF路径减到最小,有特殊要求的按照要求摆放。
4、PA引脚周边的电容摆放:应使摆放后电容的接地脚导向PA主地一侧。
5、RF输入,输出隔离原则:如果放大器和缓冲器的输出以适当的相位和振幅反馈到它们的输入端,那么它们就有可能产生自激振荡。
6、滤波器输入,输出隔离原则:如果射频信号线不得不从滤波器的输入端绕回输出端,那么,这可能会严重损害滤波器的带通特性。
7、预留金属屏蔽罩:将除天线焊点或高频头外的PA模块电路屏蔽起来,屏蔽框接地。

二、     RF布线
1、RF线布置在表层上,阻抗控制50 Ohm。将RF路径上的过孔尺寸减到最小。
2、射频信号线拐角走弧线。
3、所有电源先经过滤波电容再到管脚,每个滤波电容都要有接地过孔。
4、滤波器周围布置一圈地并与滤波器主地连接起来,其余信号线尽可能不在滤波器下方走线。
5、所有的RF走线、焊盘和元件周围应尽可能多的填接地铜皮,并尽可能与主地相连,RF走线下方尽量不走其他信号线,如果有,尽量在他们之间沿着RF走线布置一层与主地相连的地,如果不可能,一定要保证它们是十字交叉的,这可将容性耦合减到最小。
6、敏感信号线,功率检测信号(TSSI)包地处理。
7、控制线尽快走内层,防止走表层时能量向外辐射。
8、多路PA供电采用星型网络拓扑结构,独立的引线在引脚之间提供了空间上的隔离,有利于减小它们之间的耦合。另外,每条引线还具有一定的寄生电感,它有助于滤除电源线上的高频噪声。
9、高频头在TOP层及GND层禁空,阻抗参考第三层。
10、  射频走线两边接地过孔间距50mil,单排即可满足。

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发表于 2015-7-4 10:15:26 | 显示全部楼层
好资料,谢谢分享,马上就要用到了!
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