Via孔的作用及原理

莫小言-354390 · 发表于 2014-2-21 14:29:23

好好看看。。。。。。

miaopingzhong · 发表于 2014-2-26 11:18:36

好的很好，值得一看，VDD_DDR_AR9344

appleTW · 发表于 2014-3-18 14:32:30

hahakankan

yinmy · 发表于 2014-4-23 01:16:13

哈哈，好感兴趣啊，什么东东

zhhp-379349 · 发表于 2014-4-23 08:15:36

lllll

shundeloving · 发表于 2014-4-25 21:05:30

have a look

wanffee · 发表于 2014-4-26 11:07:41

高频电路板设计资料

初级学徒 · 发表于 2014-4-26 19:55:41

我也想好好学习学习

benxiaohai-2784 · 发表于 2014-5-5 23:09:54

下载来看看

耶耶也 · 发表于 2014-6-27 17:22:23

1:热风整平的优点

(1)热风整平后，焊料涂层的组成始终保持不变，这样焊料涂层一致性好，可焊性优良。而电镀所得铅一锡合金涂层，则随着镀液中组分的变化，组成(铅锡比例)发生变化。

(2)无论是红外线热熔工艺还是热油热熔工艺都不能百分之百保护导线的侧边缘。热风整平的焊料涂层能完全覆盖导线侧边缘，避免印制板上的腐蚀断线，延长了印制板的贮存和使用时间，提高了整机电子产品的可靠性。热风整平现在广泛地应用于SMT工艺。


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